消息中心 文档上传

首页 > 热门标签 > 封装

封装设备行业深度报告：国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代（29页）.pdf

先进封装产线扩产，封装设备需求旺盛：光刻设备进口受限，国产化也尚需时日。国内先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈，先进封装成为现阶段国内集成电路产业提升芯片性能的关键技术。

  强生  2.3万   2024-01-24

  强生   2024-01-24  2.3万

国金证券-电子行业深度研究：先进封装价值量提升叠加需求回暖，封测产业链机遇将至-230818（39页）.pdf

先进封装因其具备高经济效能、高封装密度以及高度集成的优势，目前正进入快速发展的阶段。

  天一生水206  4322   2023-08-28

  天一生水206   2023-08-28  4322

半导体与半导体生产设备行业：Chiplet技术，先进封装，谁主沉浮（24页）.pdf

Chiplet 技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此 UCIE 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。

  强生  1.8万   2022-12-25

  强生   2022-12-25  1.8万

半导体行业深度：多维度复盘半导体产业发展，碎片化场景下辅芯片受益（62页）.pdf

报告摘要：1.2021 年全球半导体市场规模 5559 亿美元，汽车成为第三大应用领域；2.半导体行业具有明显的周期性，存储芯片和半导体设备销售额波动性较大。

  伸腿的蚂蚁  3.3万   2022-12-02

  伸腿的蚂蚁   2022-12-02  3.3万

第三代半导体行业深度报告：电力电子器件领域，碳化硅大有可为（81页）.pdf

报告摘要：1.第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性；2.市场空间仍待开发，产业链成熟度逐步提升；3.海外厂商为主导，国内企业正加速追赶；4.渗透率提升市场空间打开，短期分歧不改长期趋势。

  Tina  2.6万   2022-11-02

  Tina   2022-11-02  2.6万

国元证券-芯碁微装分析报告：受益下游高景气及国产替代，直写光刻设备龙头加速成长（30页）.pdf

报告摘要：1.直写光刻设备龙头，产品覆盖 PCB 和泛半导体领域；2.股权激励彰显成长信心，助力员工利益与公司利益的深度绑定；3.下游 PCB 高景气带动设备需求，公司逐步实现进口替代。

  August  4.8万   2022-08-04

  August   2022-08-04  4.8万

开源证券-安路科技分析报告：深享FPGA国产化机遇，生态壁垒强化竞争优势（19页）.pdf

报告摘要：1.深耕 FPGA 广阔市场，盈利能力持续改善；2.FPGA 是寡头垄断赛道，国产化替代已现曙光；3.重视封装测试工序，高端化产品持续推出。

  August  3.0万   2022-08-01

  August   2022-08-01  3.0万

国元证券-芯碁微装公司分析报告：受益下游高景气及国产替代，直写光刻设备龙头加速成长（30页）.pdf

报告摘要：1.直写光刻设备龙头，产品覆盖PCB和泛半导体领域；2.股权激励彰显成长信心，助力员工利益与公司利益的深度绑定；3.下游PCB高景气带动设备需求，公司逐步实现进口替代。

  伸腿的蚂蚁  4.8万   2022-07-19

  伸腿的蚂蚁   2022-07-19  4.8万

【公司研报】拓荆科技深度分析报告：半导体薄膜沉积设备龙头稀缺性凸显，在手订单充沛开启加速成长期（32页）.pdf

摘要：1.公司是国内半导体薄膜沉积设备龙头，饱满订单驱动业绩与盈利能力双增；2.行业高景气与国产替代趋势共振，国内半导体设备厂商奋起直追。

  Tina  5.3万   2022-05-07

  Tina   2022-05-07  5.3万

【公司研报】盛美上海公司分析报告：清洗设备龙头，平台化初具规模（31页）.pdf

摘要：1.伴随制程进步清洗步骤不断增加，清洗设备市场需求增长；2.国产清洗设备市占率低下，国产清洗设备替代空间巨大；3.布局电镀设备、先进封装设备、立式LPCVD设备等，打开新市场空间。

  Tina  5.0万   2022-05-06

  Tina   2022-05-06  5.0万

中国锂电行业研究报告：德勤观察2.0“电池风云”（43页）.pdf

摘要：1.从锂电池中期发展来看，主要通过现有材料体系的迭代升级和结构革新推动能量密度提升，实现增效降本；2.从锂电池长期发展来看，不断降低电解液含量向固态电池发展是行业内较明确的趋势，但全固态电池仍面临相对大的技术挑战。

  Tina  6.9万   2022-04-19

  Tina   2022-04-19  6.9万

半导体封测专题研究报告：封测行业景气高企，先进封装驱动未来成长（26页）.pdf

摘要：1.封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向；2.全球封测市场规模稳健成长，晶圆大厂资本开支高企，下游封测厂商有望获益。

  Tina  4.1万   2022-03-16

  Tina   2022-03-16  4.1万

半导体材料系列分析报告：第三代半导体碳化硅行业前瞻（88页）.pdf

摘要：1.碳化硅性能优势突出，市场规模快速成长；2.需求：下游产业链应用爆发，SiC 市场需求红利释放；3.供给：短期产业链受限衬底产能，长期产能扩张带来价格下降；4.碳化硅国产突破正加速，迎来中长期投资机会。

  August  7.3万   2022-03-09

  August   2022-03-09  7.3万

光伏辅料深度报告之一：光伏胶膜：行业盈利能力修复可期，二线企业加剧竞争谋突围（14页）.pdf

摘要：1.光伏开启十年景气周期，带动胶膜需求向好；2.2022 年为 EVA 粒子产能释放期，上游供应瓶颈即将缓解；3.行业竞争格局：龙头优势显著，二线企业加剧竞争谋突围机会。

  Tina  3550   2022-01-19

  Tina   2022-01-19  3550

中国折叠屏手机市场洞察报告（27页）.pdf

摘要：1.直板智能手机屏幕尺寸接近极限，折叠屏手机的出现可解决屏幕尺寸与单手操作便利性及便携性之间的矛盾；2.折叠屏手机现有用户使用满意度较高，最期待未来在硬件方面有更多创新屏幕折叠方式的出现。

  August  4.4万   2022-01-13

  August   2022-01-13  4.4万

工业软件之EDA深度报告（二）：后摩尔时代下EDA产业需关注的五大趋势（20页）.pdf

摘要：1.摩尔定律正逐步放缓，集成电路产业开始注重从更多维度提升电子系统性能和功能复杂度；2.芯粒、2.5D/3D 及异构封装技术推动芯片集成度进一步提升；3.DTCO 能帮助集成电路相关企业实现快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代。

  August  3.3万   2022-01-05

  August   2022-01-05  3.3万

【华西机械】先进制造业研究框架系列六：3C自动化深度研究框架-创新与周期的叠加（42页）.pdf

3C产品种类繁多，细分的产业链有所差异，但整体可分为前段零部件加工、中段模块封装、后段整机组装、测试、打包。目前除面板前段设备及IC制造等技术壁垒高的领域外，国内企业已取得突破，比如组装测试、SMT设备等。

  Tina  1.0万   2021-12-07

  Tina   2021-12-07  1.0万

盛美上海公司分析报告：引领半导体清洗设备国产化，加速平台化布局（25页）.pdf

摘要：1.盛美上海为国产半导体清洗设备龙头，下游客户主要为华虹半导体、长江存储、海力士等；2.清洗设备行业：技术难度增加，清洗步骤数量快速增长，市场空间逐年扩大。

  August  1.9万   2021-11-25

  August   2021-11-25  1.9万

最热文档

【半导体行业】半导体检测设备：从前道到后道，全程保驾护航.pdf

  August  4994

中国锂电行业研究报告：德勤观察2.0“电池风云”.pdf

  Tina  6.9万

半导体与半导体生产设备行业：Chiplet技术，先进封装，谁主沉浮.pdf

  强生  1.8万

Mini LED系列专题报告（二）：Mini LED爆发在即，设备先行机遇何在？.pdf

  August  1.7万

半导体材料系列分析报告：第三代半导体碳化硅行业前瞻.pdf

  August  7.3万

【免费下载】首轮开源深度学习软件框架测试报告.pdf

  August  3009

中国折叠屏手机市场洞察报告.pdf

  August  4.4万

半导体封测专题研究报告：封测行业景气高企，先进封装驱动未来成长.pdf

  Tina  4.1万

光伏辅料深度报告之一：光伏胶膜：行业盈利能力修复可期，二线企业加剧竞争谋突围.pdf

  Tina  3550

【半导体材料】半导体材料空间广阔，国产替代迫在眉睫.pdf

  August  1.4万

【半导体设备行业】工欲善其事必先利其器，国产替代正当时.pdf

  伸腿的蚂蚁  2709

【电子行业分析报告】Mini LED商业化开启，相关产业链迎来机遇.pdf

  伸腿的蚂蚁  1.6万

【企业深度研究报告】华润微：持续布局一体化，功率龙头毛利率创新高 .pdf

  August  2301

【半导体行业深度报告】IC载板篇：国产替代加速推进，兴森深南快速成长.pdf

  August  1.4万

第三代半导体行业深度报告：电力电子器件领域，碳化硅大有可为.pdf

  Tina  2.6万

【公司研报】拓荆科技深度分析报告：半导体薄膜沉积设备龙头稀缺性凸显，在手订单充沛开启加速成长期.pdf

  Tina  5.3万

【电子行业】拥抱超高清显示，Mini LED乘风而来.pdf

  伸腿的蚂蚁  2564

【半导体材料研究报告】光刻胶：光刻环节核心，厚积薄发，国产替代.pdf

  伸腿的蚂蚁  1.4万

关于我们 | 用户协议 | 隐私权保护申明

版权所有：上海岱华科技 Copyright © 2021 daihua.
All rights reserved.

菜单
搜索
首页
首页
文档云仓
免费文档
PPT文档
限时特价
企业管理
职场工具
联系我们
消息中心 文档上传