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半导体与半导体生产设备行业：Chiplet技术，先进封装，谁主沉浮（24页）.pdf
举报与投诉【报告导读】Chiplet 技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择，其技术核心在于实现芯片间的高速互联，因此 UCIE 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制，产业内也分化出了两个阵营。晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更有廉价、更有性价比的方案；晶圆厂和封装厂都谋求在 Chiplet 时代获得更高的产业链价值占比。国内，长电科技推出 TSV-less 的先进封装方案 XDFOI，引领产业发展；通富微电通过其优秀的晶圆级封装能力，绑定 AMD 实现高速成长。
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青云豆
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