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半导体封测专题研究报告：封测行业景气高企，先进封装驱动未来成长（26页）.pdf
举报与投诉报告摘要：
封测位于集成电路产业链下游，专业化分工是未来发展方向。
集成电路封测 位于产业链下游，可分为封装和测试两个环节。目前集成电路制造企业的生 产经营模式可分为垂直整合制造（IDM）模式和专业化分工模式，与传统 IDM 模式相比，分工细化的模式使得成本更加节约，资源更加专注，有效降低了 行业的投资门槛，是集成电路行业未来的发展方向。在集成电路行业专业化、 分工化的发展趋势下，将有更多的集成电路封测订单从传统 IDM 厂商流出， 对下游封测企业构成利好。
全球封测市场规模稳健成长，晶圆大厂资本开支高企，下游封测厂商有望 获益。
半导体产业转移、人力资源成本优势、税收优惠等因素促进下，全球 集成电路封测产能逐渐向亚太地区转移，行业保持稳健增长。根据 Yole 数 据，2009-2019 年，全球集成电路封测市场复合增速为 2.72%，我国复合增 速为 16.78%，增速快于行业平均水平；受疫情影响，全球半导体众多供应 链在疫情期间持续紧张或中断，疫情期间供应持续紧张或中断，叠加下游新 能源汽车、AioT 和 AR/VR 等的旺盛需求，众多半导体代工厂产能利用率高 企。基于疫情背景下强劲的产能利用率和持续的高需求预期，全球半导体大 厂资本开支有望保持强劲，下游封测厂商有望充分受益。
后摩尔时代，先进封装成为行业成长驱动力。
集成电路进入后摩尔时代，制 程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进 速度放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代，SiP 开 发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。 针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括 5G 通信用的 射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装 （SiP）具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加， 先进封装企业迎来更好的发展机遇。
投资策略：
封测行业景气延续，先进封装作为延续摩尔定律的重要手段， 已成为未来全球封测市场的主要增量。我国封测环节具备较强国产竞争 力，长期看好行业高景气背景下，先进封装不断发展给行业带来的盈利 能力提升。建议关注长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富 微电（002156）和晶方科技（603005）等相关企业。
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青云豆
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