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半导体行业2023年度中期投资策略：下半年有望景气复苏，AI带来新增量，自主可控逻辑强化（128页）.pdf
举报与投诉【报告导读】
1.半导体行业整体库存较高，预计2023H2将逐步改善，行业下半年有望景气复苏
基本面从需求端来看，目前半导体行业库存整体处于较高水位，2023Q1国内外PC及手机芯片厂商库存及库存周转天数有所提升， 但终端PC大厂预计2023H2迎来PC市场反弹，韦尔股份与卓胜微库存2023Q1环比已经开始降低，消费需求下半年有望触底反弹，且 从价格方面来看，2023Q2存储价格跌幅或将缩小，预计2023H2有望逐步改善。供给方面来看，晶圆厂出货量持续下滑，台积电指 引2023Q2稼动率有望触底。封测公司受景气度干扰2023Q1业绩承压，但从台股封测公司营收来看，3月开始环比回暖，随着下游 需求逐渐回暖，封测公司业绩有望逐季提升，同时先进封装为未来趋势，建议关注国内封测龙头。功率方面，消费类下游承压， 新能源领域持续增长，但随着下半年需求回暖，同时功率公司估值均处于低位，建议关注下游汽车等非消费类业务占比较高标的。
2. AI带来新增量，自主可控逻辑强化
未来AI服务器增速将快于普通服务器，而GPU逐渐取代CPU成为AI服务器的绝对核心部件，由于GPU头部市场竞争相对激烈，建 议关注布局GPU等核心算力芯片，未来在大算力背景下，科研实力扎实，产品竞争力较强的公司。中国大陆晶圆制造产能占比仍 然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。而国外对于中国的半导体限制 持续收紧，自主可控的紧迫性进一步增强。另一方面，国产半导体设备国产化率仍较低，从国内半导体设备厂商合同负债及存货 情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。随着晶圆厂稼动率有望在二季度见底，下半年稼 动率提升将带动对于国产半导体材料的需求，同时国产半导体材料国产化率仍低，下半年半导体材料厂商有望随着迎来总需求提 升和国产化率提升的双重利好。
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青云豆
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