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半导体材料系列分析报告：第三代半导体碳化硅行业前瞻（88页）.pdf
举报与投诉报告摘要：
碳化硅性能优势突出，市场规模快速成长
碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高 压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应 用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026 年 SiC 器件的市场规模将从 43 亿美元提升到 89 亿美元，复合增长 率为 20%，对应的 SIC 衬底市场规模讲从 7 亿美元增长到 17 亿 美元，复合增长率为 25%。
需求：下游产业链应用爆发，SiC 市场需求红利释放
我们把 SiC 器件发展分为三个发展阶段：2019-2021 年为初期， 2022-2023 年为拐点期，2024-2026 年为爆发期。SiC 随着在新能 源汽车、充电基础设施、5G 基站、工业和能源等应用领域展 开，需求迎来爆发增长，其中，能源汽车是 SIC 器件应用增长 最快的市场，预计 2022-2026 年的市场规模从 16 亿美元到 46 亿 美元，复合增长率为 30%。
供给：短期产业链受限衬底产能，长期产能扩张带来价格下降
碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分，分别占市场总成本的 50%、25%、20%、5%，由于具备晶体生长过程繁琐，晶圆切割困难等特点，碳化硅衬底的制造成本一直处于高位。目前高质量衬底的应用主要集中于 WolfSpeed、II-VI、ROHM 三大供应 商，CR3 市场占有率达到 80%以上，国内厂商为代表的衬底厂 商的产品良率、品质和生产效率还有一定差距，短期看中高功 率器件产业链的上游主要还受衬底 CR3 控制，另外随着 CR3 逐 步提高材料自用比例提升，产能的提升的同时市场供给有限， 整体供给偏紧状态。根据 WolfSpeed 数据显示，预计 2022 年和 2024 年的产能分别达到 167K 平方英尺到 242 平方英尺，折算 6 寸对应的 85 万片和 123 万片，通过测算预计全球 2022 年和 2024 年市场销量折合 6 英寸分别约为 170 万片至 250 万片。
碳化硅国产突破正加速，迎来中长期投资机会
碳化硅市场海外以 IDM 为主要运作模式，国内衬底厂商为天岳先进（绝缘型衬底为主）、天科合达（导电型衬底为主）、中电科（烁科）、露笑科技、晶盛机电；外延片方面：瀚天天成、东莞天域、中电科等均已完成了 3-6 英寸碳化硅外延的研发和生产；器件方面：斯达半导体、士兰微推出 SiC MOSFET 功率器件和模块；晶圆代工方面，X-Fab 为最大代工厂，并为 80-90%的无晶圆厂碳化硅厂商提供服务；汉磊和积塔大幅增加资本开支用以扩展 SiC 产能；IDM 方面：三安光电具备全产业整合生产能力 （衬底/外延/器件/封测）。
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