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盛美上海公司分析报告:引领半导体清洗设备国产化,加速平台化布局(25页).pdf
  August   2021-11-25   19338 举报与投诉
 August   2021-11-25  1.9万

 盛美上海为国产半导体清洗设备龙头,下游客户主要为华虹半导体、长江 存储、海力士等。公司是一家深耕半导体湿法设备的全球化布局企业,清洗 设备占营收比例 84%,并持续向半导体电镀设备和先进封装湿法设备、立 式炉等方向拓展。 2017-2020 年收入 / 归母净利润 CAGR 分别为 58%/62%,整体毛利率 45%比肩 ASML、AMAT 等国际巨头。公司 IPO 发 行 4336 万股,实际募资 37 亿元人民币投入设备研发制造中心、高端半导 体设备研发项目,加码清洗、电镀、先进封装及炉管等设备的研发和生产。 

清洗设备行业:技术难度增加,清洗步骤数量快速增长,市场空间逐年扩 大。1)清洗设备约占晶圆处理设备的 5%,预计全球清洗设备市场规模在 30 亿美元左右。2)清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以 上,随着技术节点的继续进步,对清洗设备的需求量也将相应增加。从 80- 60nm 制程的 100 多个步骤增加到 20-5nm 的 200 多个步骤以上。3)竞争 格局上,全球清洗设备销售额中日本迪恩士占比 50%,日本东京电子占比 27%,美国拉姆研究占比 12%,盛美上海仅占 3%市场份额。 

公司差异化技术路线受市场认可,国产渗透率逐步提升。公司开发差异化 技术,成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难题。新产品单片/槽式组 合清洗设备持续引领技术进步,整体产品在清洗设备市场可以解决的清洗类 型覆盖率达 80%。根据国际招标网,公司在长江存储、华力和华虹无锡产 线中公司清洗设备中标数量占比呈现逐年上升趋势。 

公司以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展,目标市场规模 至少翻倍。产品拓展方面,判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应 全球市场空间分别为 5/18-23/17-20 亿美元。随着公司新产品客户验证的推 进,非清洗设备占比逐步扩大,2021H1 占比 17%。 

投资建议 预计公司 2021-2023 年营收 16/26/36 亿元,增速 63%/38%/36%,归母净 利润 2.8/4.9/6.4 亿元,增速 41%/77%/30%,对应 PS 为 36/23/17x。国内 大部分国产半导体设备厂商仅出货给中国大陆晶圆厂,公司获得国际存储器 大厂韩国海力士重复订单,自主研发的差异化技术路线广受认可,给予公司 一定估值溢价,首次覆盖,给予 2023 年 20 倍 PS,目标价 165.8 元,给予 “买入”评级。 

风险提示 公司下游客户验证拓展不及预期风险;市场竞争加剧风险;对部分关键零部 件供应商依赖的风险。

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