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半导体行业研究报告：扩产受益，材料先行，国产替代进行中（144页）.pdf
举报与投诉【报告导读】半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料 价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021 年达到 643 亿美元，同比增长 15.86%。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更 高，2018-2020 年占比均超过 60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装 材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足，随着中国晶圆制造产能的提 升，晶圆制造材料占比有望不断提升。
晶圆制造材料核心优势不足，自给率低，国产替代空间大。外部环境影响 供给，内部扩产增加需求，政策加码鼓励国产替代，半导体材料量价齐升。 近年来，疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸 多不确定性，半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时，大陆晶 圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自 2014 年以来，中国政府大力主导推动整体产业发展，政策持续推动半导体 国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下，量价齐升。
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青云豆
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