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半导体行业月度深度跟踪：行业景气仍处下行通道，美国加大限制强化国产替代（76页）.pdf
举报与投诉【报告导读】9 月半导体板块海内外指数整体下行，当前半导体下游需求分化，手机、PC 等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大，汽车/服务器/光伏等细分需求相 对稳健；美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方 华创磁电科技列入 UVL 名单，预计将强化国产替代逻辑。建议关注产品结构 中汽车/光伏占比较高的公司以及国产替代加速兑现的设备/材料/零部件公司。
行情回顾：9 月半导体板块全球以及国内指数整体下行。 9 月，半导体（SW）行业指数-12.34%，同期电子（SW）行业指数- 13.51%，沪深 300 指数-6.72%；2022 年至今，半导体（SW）行业指数涨 幅-38.11%，同期电子（SW）行业指数-37.74%，沪深 300 指数为- 22.98%。9 月费半指数/中国台湾半导体指数-13.85%/-16.13%；2022 年年 初至今，费半指数/中国台湾半导体指数涨幅分别为-36.42%/-34.07%。
行业景气跟踪：消费类需求整体疲弱，汽车/服务器等保持相对景气。
需求端：手机和 PC 等消费类需求持续疲软，服务器/汽车等半导体需求 较强。手机：Q3 需求依旧疲软，8-9 月国内市场销量依旧呈现同比下滑趋 势，高通预计全球手机出货量将下降 5%左右，联发科预计全球手机出货量 同比-6%~-11%；PC：英特尔预计 2022 年全年全球 PC TAM 整体将下降约 10%，AMD 预计 22Q3 PC 处理器业务将同比-40%；新能源车：9 月国内新 能源车厂表现分化，比亚迪销量超 20 万辆，同比+151%/环比+15%，蔚来 销量 1.09 万辆，同比+29%/环比+1.9%；小鹏销量 8468 辆，同比-18.7%/环 比-11.6%，理想销量 1.15 万辆，同比+62.5%/环比+152%；服务器：全球需 求相对稳健，国外需求明显优于国内，信骅 22M9 营收环比提升。
库存端：半导体行业正处于加速去库存状态，预计至少持续到 23H1。手 机链芯片厂商库存和 DOI 环比上行创近五年新高，国内手机链芯片厂商连续 多个季度高增长，预计 22Q3 库存将持续累积；全球功率厂商库存环比增 长，DOI 处于健康水位，英飞凌表示短期不会出现库存消化期；全球 MCU 厂商汽车领域 DOI 较低，消费电子等库存和 DOI 有环比上升趋势，瑞萨汽车 业务 DOI 低于目标值；国际模拟大厂 DOI 处于历史较低水位，库存环比上 行；渠道库存方面，NXP DOI 22Q2 环比略微上涨，安森美 DOI 整体持平。
供给端：2022 晶圆年产能输出或有延后可能并且结构性调整，材料端硅 片厂商持续扩产。逻辑端，UMC、SMIC、世界先进等产能利用率有所松 动，TSMC 预计 2022 年资本支出达指引下限并将部分递延，格芯持续扩 产，预计产能将从 2022 年底的 260 万片增加至 2023 年底的 280 万片。国 内 SMIC 则在天津拟投资 75 亿美元新增 10 万片/月的 12 寸产能，华虹无锡 二期产线也在筹划；存储端，美光预计 2023 财年资本支出将同比-30%至 80 亿美元，SK 海力士预计 2023 年资本支出较为保守。
价格端：9 月存储价格继续环比下滑，MCU 价格持续疲软，功率渠道价 格环比整体平稳。①DRAM/NAND：9 月 DXI 指数加速下行，美光 22Q3 的 DRAM 和 NAND 价格均环比下滑，并且预计 22Q4 也将继续下跌；② NOR：预计 22H2 有价格下滑可能性，但汽车/工业等价格预计仍保持稳定； ③MCU：国内 MCU 原厂价格出现下滑趋势，国民技术和中微半导价格自 21Q4 以来跌幅较大，兆易创新预计 22Q3 消费类产品存在价格压力、工业 价格比较稳定、汽车产品紧缺；④功率器件：中低压消费类 MOS 和二极管 等中低端产品价格 22H1 整体下滑，高压 MOS 和 IGBT 表现仍然相对稳健。 5、销售端：国内外 Q2 收入表现有所分化，对 Q3 指引谨慎，全球产业链不 同环节表现分化。由于消费电子需求持续疲软，全球芯片设计公司 22Q2 环 比仅保持略增或持平态势，国内的芯片设计公司韦尔股份、卓胜微营收环比 下滑，国内外厂商表现分化。以 IDM 模式为主的功率/模拟/MCU 厂商整体22Q2 表现尚佳，国际功率大厂展望乐观，同时预计 SiC 市场将持续增长。 国际 MCU 大厂表示下游出现结构性分化，汽车和工业明显强于消费电子。 前道设备厂商订单饱满，但 Q3 设备出货预计仍受供应链影响，部分收入递 延，后道设备厂商 ASMPT 预计 Q3 营收环比-10.4%。
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青云豆
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