首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 【半导体行业深度报告】IC载板篇:国产替代加速推进,兴森深南快速成长
【报告导读】1.IC 载板:半导体封装关键元素;2.终端需求:存储器和 MEMS 技术驱动下游市场规模增长;3.全球供给和竞争格局:原材料与制造商双重垄断,制约 IC 载板市场供给。
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