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【半导体行业深度报告】IC载板篇:国产替代加速推进,兴森深南快速成长(31页).pdf
  August   2021-08-24   14156 举报与投诉
 August   2021-08-24  1.4万

【报告导读】1.IC 载板:半导体封装关键元素;2.终端需求:存储器和 MEMS 技术驱动下游市场规模增长;3.全球供给和竞争格局:原材料与制造商双重垄断,制约 IC 载板市场供给。

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