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报告摘要:1.汽车与服务器逆势成长,IC载板开启“材料决定产品”新纪元;2.功率器件和被动元器件受益新能源需求饱满;3.晶圆厂资本开支高企,国内半导体材料与设备自主化加速破局。
摘要:1.IC 载板:半导体封装关键元素;2.终端需求:存储器和 MEMS 技术驱动下游市场规模增长;3.全球供给和竞争格局:原材料与制造商双重垄断,制约 IC 载板市场供给。
摘要:1.IC 载板是封装环节价值量最大的耗材;2.需求端:半导体行业持续景气,芯片封测需求激增,加速载板产能出清;3.IC 载板行业进入壁垒高,产能扩张不足,材料、良率因素制约供给爬升。
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