首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 【电子行业深度报告】供需失衡加速国产替代,IC载板风鹏正举
【报告导读】1.IC 载板是封装环节价值量最大的耗材;2.需求端:半导体行业持续景气,芯片封测需求激增,加速载板产能出清;3.IC 载板行业进入壁垒高,产能扩张不足,材料、良率因素制约供给爬升。
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