首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 中瓷电子公司首次覆盖报告：国内领先的电子陶瓷产品供应商，进军第三代半导体
中瓷电子公司首次覆盖报告：国内领先的电子陶瓷产品供应商，进军第三代半导体（21页）.pdf
举报与投诉研究报告内容摘要
电子陶瓷产品龙头，第三代半导体开启第二成长曲线，给予“买入”评级。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
数据通信、5G基站建设、元器件自主可控诉求增加，是公司电子陶瓷业务成长的主要逻辑。https://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）目前公司在积极推进GaN射频芯片和SiC功率模块资产的注入，交易完成后，公司将成为国内领先且稀缺的GaN射频芯片和SiC功率模块IDM厂商。不考虑注入资产并表，我们预计2022~2024年，公司归母净利润为1.64、2.10、2.68亿元，EPS为0.78、1.01、1.28元，当前股价对应2022~2024年PE为123.1、96.1、75.5倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
电子陶瓷：技术和工艺行业领先，自主可控提供成长动力
公司在电子陶瓷领域拥有成熟的技术和工艺，自主掌握90%氧化铝陶瓷、95%氧化铝陶瓷和氮化铝三种陶瓷陶瓷体系。在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台。5G通信建设、全球数据中心数量大幅增长，推动光模块用量提升，并使得光通讯器件外壳市场的稳步壮大，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户，通信器件外壳未来成长稳健。SAW滤波器国产化提速，作为国内领先的声表滤波器陶瓷外壳供应商，未来消费电子外壳有望迎来快速增长。
拟注入优质资产，实现GaN射频和SiC模块IDM布局
2022年9月21日，公司发布购买资产并募集配套资金交易报告书（草案）（修订稿），拟购买氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债100%股权、博威公司73%股权、国联万众94.6029%股权。本次交易完成后，中瓷电子将实现GaN通信射频芯片和SiC功率模块的IDM布局。GaN通信射频芯片，标的资产是国内少数实现GaN 5G基站射频芯片与器件技术突破和大规模产业化批量供货单位之一，客户覆盖国内通信行业龙头企业。SiC功率模块，在第一阶段生产线建设完成后，标的资产将具备碳化硅功率模块的设计、制造和封装测试的整体能力。现有的碳化硅功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域。
风险提示：资产注入交易失败、下游需求疲软、竞争加剧、原材料涨价风险等。
收藏(111)
点赞(291)
格式
大小
2.29MB
青云豆
1
【公司研报】新雷能深度分析报告：电源行业小巨人，特种+通信需求共驱业绩高增长（25页）.pdf
AIGC行业深度报告：华为算力分拆，全球AI算力的第二极（53页）.pdf
【磁性元件企业研究报告】可立克：新能源行业需求强劲，并购海光电子强强联合（25页）.pdf
非金属建材行业2022年投资策略分析报告：无惧风雨，寻觅彩虹（54页）.pdf
士兰微公司深度研究报告：持续迈进的功率IDM龙头（45页）.pdf
软件行业：2022中国软件供应链安全分析报告（45页）.pdf
计算机行业数据要素系列报告之一：中国数据要素市场始扬帆（55页）.pdf
新能源大时代系列报告之二：连接器深度受益于汽车电动化，量价齐升、尽享高景气（35页）.pdf
坤恒顺维分析报告：细分领域隐形冠军，新品打开成长空间（30页）.pdf
【新能源锂电池】总篇：锂电池面向新能源车、储能、铅酸替代的万亿空间（33页）.pdf
