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工业软件之EDA深度报告（二）：后摩尔时代下EDA产业需关注的五大趋势（20页）.pdf
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2021 年 12 月 22 日-23 日，中国集成电路设计业年会（ICCAD 2021）于江苏无锡 召开，众多国内外领先的集成电路设计企业在大会上就产业趋势、产品动态进行了深入 交流，而本报告旨在对 EDA 行业趋势及相关企业的最新产品进行梳理。
摩尔定律正逐步放缓，集成电路产业开始注重从更多维度提升电子系统性能和功能 复杂度。
在过去，主流芯片集成度与成本变化曲线基本遵循了摩尔定律的指引，但 随着晶圆制造工艺接近物理极限，单靠微缩晶体管工艺尺寸，已经难以满足芯片集 成度和系统规模两年翻一倍的目标。尽管硅晶圆、晶体管、芯片、系统硬件和软件 每一个环节本身在限定开发时间内的 PPA 提升幅度有限，但不同环节衔接处的 PPA 提升空间巨大。于是集成电路厂商开始更多地关注系统层面的各个环节，通过提高 系统能效比使摩尔定律曲线重回指数型增长轨迹，而这其中涉及多项技术和方法的 运用。
芯粒、2.5D/3D 及异构封装技术推动芯片集成度进一步提升。
芯粒的特点是将大尺 寸的多核心设计分散到个别微小裸芯片，再用 3D 立体堆栈的方式，以封装技术做成 一颗芯片，不仅可以带来更高的硅利用率和更高的产量，并可实现集成异构化、集 成异质化，以实现最佳性能和最大灵活性。2.5D/3D 及异构封装技术可实现 Die-toDie 的互连，相较传统的封装方式可进一步缩小器件互连的距离，但复杂度的提高也 对设计方法、仿真方法提出了更大挑战，而 EDA 对先进封装的支撑十分重要。
DTCO 能帮助集成电路相关企业实现快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代。
DTCO 指的是设计-工艺协同优化。由于先进工艺节点的开发需要较长时间且难度较 高，晶圆厂为加快工艺节点的开发速度，需要和集成电路设计企业更紧密地协同， 实现更快速的工艺开发和芯片设计过程的迭代；集成电路设计企业需要更早地介入 到工艺平台开发阶段中，协助晶圆厂对器件设计和工艺平台开发进行有针对性的调 整和优化。目前，以 Synopsys、Cadence、概伦电子为代表的 EDA 公司各自推出 了基于 DTCO 方法学的 EDA 流程和解决方案。
AI 与云计算赋能 IC 设计是大势所趋。
随着 IC 设计复杂度的不断提升，AI 及云计算在 EDA 领域的应用将逐步深化。
1> 借助 AI 算法，EDA 工具可以帮助客户实现最优 化的 PPA 目标，大幅提升芯片设计验证效率，助力芯片设计企业提升产品研发效 率。目前 Synopsys、Cadence 等海外 EDA 巨头均有相应的 AI 设计工具或解决方 案。
2> IC 设计上云能平滑多项目并行带来的资源抢夺问题，降低 EDA 的购买成本，进而提升研发整体的效率，目前微软云、摩尔精英等厂商均为 IC 设计企业提供 了多样的 IC 云设计解决方案。
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