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截止 2022 年半年报,公司全球累计装机量已经突破了 5000 台。在模拟、数模混合测试机市场,公司国内市占率约 60%,成功实现国产替代;但全球范围内来看,公司市占率仍不足 15%,海外拓展空间仍较为广阔。
多相电源主要应用在低压大功率领域,为系统中 SoC、CPU、GPU 等芯片供电。下游应用涵盖服务器、个人电脑、通讯基站,智能驾驶等领域,全球超 100 亿市场,国内厂商尚处于萌芽阶段,有望短期内填补国内空白。
未来国内晶圆产能将以远超全球增速的态势增长,且扩产以28nm及以上成熟制程为主,受美制裁影响较小,但情绪面会刺激Fab加速国产替代。
报告摘要:1.预计全球电子产业周期将于23Q1退出衰退进入萧条,于23Q3逐步退出萧条进入复苏;2.成长主线聚焦国产化;3.A股电子行业估值处于底部区间。
科技创新是电子制造赛道标的业绩成长核心内驱力,展望 2023 年我们依旧看好新能源制造&XR 两条创新赛道。新能源车渗透率持续提升,智能化有望接过电动化接力棒,拉动汽车电子行业发展。
近年来,中国大陆厂商积极发力 PCIe 3.0、PCIe 4.0 甚至更高端的 PCIe 5.0 企业级 SSD,整体实力不断提升,同时我国上下游企业出海,助力企业级存储国产化迈向新阶段
从当前国产CPU产业链进口替代的视角来看:在设计环节,华为鲲鹏,飞腾等龙头已跻身世界一流水平;封测环节,通富承接 AMD 7nm CPU封测、 14nm及以下结点先进制程;设备、材料、EDA/IP、制造等环节仍与国外龙头差距较大
2021 年我国无线经济规模达到 6.2 万亿元,占 GDP 比重为5.43%。无线经济内部结构形成“四六”格局,无线赋能成为无线经济主要组成部分。无线经济发展成为推动国民经济稳定运行、质量提升的关键动力。
功率半导体是功率器件与电源管理 IC 的集合,其中功率器件例如二极管、MOSFET 及 IGBT 等作为快速的电子“开关”可实现电流、电压状态的改变。以电为能量来源的应用均需用到功率器件,其是电子系统运行的底层基础。
未来国内晶圆产能将以远超全球增速的态势增长,且扩产以28nm及以上成熟制程为主,受美制裁影响较小,但情绪面会刺激Fab加速国产替代。
拓荆科技是国内 CVD 设备龙头,布局 PECVD、ALD、SACVD 三大产品线。客户覆盖国内中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等主要产线。
Chiplet 技术的出现是产业链在生产效率优化需求下的必然选择,其技术核心在于实现芯片间的高速互联,因此 UCIE 在具体的封装方式上未对成员做出严格限制,产业内也分化出了两个阵营。
国内领先的掩膜版生产企业。公司成立于 1997 年,立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线,形成“以屏带芯”的业务发展格局。
零部件是半导体设备核心,市场规模超 400 亿美元:半导体设备结构复杂,由成千上万个零部件组成,零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性,零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。
氮化铝广泛应用于集成电路、汽车、高铁、电力、半导体等领域,如集成电路基板、IGBT控制模块、晶圆加工用静电吸盘、高功率LED散热器等。
燕东微前身“燕东微联合”由国营第八七八厂和北京市半导体器件二厂于 1987 年联合组建,最早从事特种集成电路及器件研制,数十年来公司深耕半导体领域,在 ECM 前置放大器、浪涌保护器件及射频 LDMOS 器件等产品上形成独有优势。
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