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拓荆科技公司深度研究报告：国内CVD设备龙头，成长动力强劲（29页）.pdf
举报与投诉【报告导读】拓荆科技是国内 CVD 设备龙头，布局 PECVD、ALD、SACVD 三大产品线。 2021 年全球薄膜沉积设备市场空间预计超 200 亿美金，而公司 PECVD 设备在国内产线份额仍然较低，国产替代空间巨大；薄膜沉积行业壁垒较高，国内竞争格局优于清洗等设备；公司当前在手订单饱满，22H1 扣非归母净利润大幅扭亏为盈。
拓荆科技是国内 CVD 设备龙头，产品覆盖国内主流逻辑/存储客户。拓荆科 技于 2010 年成立，布局 PECVD、ALD、SACVD 三大产品线，客户覆盖国 内中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等主要产线。 公司产品导入国内 14nm 及以上制程产线，并实现 28nm 及以上全介质薄膜 全覆盖，目前已开展 10nm 及以下制程的验证测试。
PECVD 设备快速放量，2022 上半年实现大幅扭亏为盈。公司在 2019-2020 年间实现产品快速导入验证，在 2021 年至今实现 PECVD 设备快速放量。 22H1 公司收入 7.6 亿元，同比+74%，考虑到公司截至 22H1 合同负债达 10.9 亿元，自 22Q1 以来连续高增长，截至 22H1 存货中发出商品高达 9.3 亿元， 因此预计公司在手订单饱满，未来收入增长动力强劲；公司在 22Q2 之前一直亏损，但随着产品毛利率不断提升、规模效应逐步体现，公司在 22Q2 实现大幅扭亏为盈，22Q2 单季度 7081 万元，扣非归母净利率高达 17%，展望后续规模化效应继续体现，预计未来净利率曲线上升态势将更为明显。
工艺复杂性构筑行业高壁垒，制程及工艺迭代带来市场空间不断扩大。薄膜沉积工艺基本伴随芯片工序全流程，性能直接影响芯片的质量，在存储/逻辑不同芯片、以及在不同的模块工艺中，薄膜的种类、性能要求均有所不同，构筑行业较高壁垒；薄膜沉积设备随着工艺不同也不断迭代，2021 年全球薄膜沉积设备市场空间预计超 200 亿美金，伴随全球晶圆产能扩充、制程进步及工艺迭代，市场空间预计持续增长，同时 ALD 等设备预计带来新增量。
薄膜沉积设备被海外垄断，拓荆国内份额成长空间巨大。薄膜沉积设备被海外 AMAT、LAM、TEL、ASM 等龙头垄断，但考虑到 2022-2023 年国内产线扩产进度预计快于国外，叠加海外交期延长及中美关系紧张，公司未来有望受益于国内中芯国际、长江存储等厂商加速扩产，持续进行国产替代；同时，相较清洗等其他设备，薄膜沉积市场空间更大，同时国内 PECVD 等设备竞争格局相对更好，而公司当前份额相对较低，因此未来在国内产线份额有较大成长空间。
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青云豆
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