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万业企业深度研究：离子注入设备国产领军者，“1+N”平台化发展打开成长空间（27页）.pdf
举报与投诉【报告导读】半导体设备业务快速放量，公司业绩拐点有望出现 公司传统主业为房地产相关业务，2015 年引入浦科投资为第一大股东，通过内生外延快速推进公司向半导体设备的战略转型。1）2018 年收 购凯世通，依托离子注入机正式切入半导体设备赛道；2）2020 年牵头收 购 Compart Systems，纵向拓展半导体设备零部件；3）2021 年携手宁波芯 恩成立嘉芯半导体，布局薄膜沉积、刻蚀等环节，构建“1+N”半导体设备平台。公司半导体装备业务加速扩张，2022H1 收入占比已超过 50%。截至 2022 年中报披露，凯世通及嘉芯半导体订单合计近 11 亿元。随着半导体设备在手订单加速交付，我们判断公司业绩有望重回快速增长通道。
离子注入机：国产化率较低，看好国产替代加速 在自主可控驱动下，集微咨询预计中国大陆未来 5 年将新增 25 座 12 英寸晶圆厂，总规划月产能将超过 160 万片，对半导体设备的需求将维持高位。离子注入技术壁垒仅次于光刻、刻蚀、薄膜沉积，我们中性预估仅 2022-2026 年中国大陆新增 12 英寸晶圆产能扩产，对离子注入设备的需求 将达到 520 亿元。离子注入机为前道国产化率最低的环节之一，2022 年 1- 10 月份华虹无锡和积塔半导体招标中国产化率仅为 3%，国产替代空间较 大。在本土供应商中，凯世通聚焦价值量占比较高的低能大束流和高能离 子注入设备，中信科在中能领域也具备一定竞争力。展望未来，基于离子 注入设备较强的通用性，我们看好国产设备商由 1 至 N 快速放量。
离子注入设备快速放量，“1+N”平台化发展打开成长空间 公司在稳固离子注入设备国产龙头地位的同时，横向拓展薄膜沉积、 刻蚀等市场规模更大的设备环节，实现“1+N”平台化发展，纵向基于 Compart Systems 布局半导体设备零部件领域，不断打开成长空间。1）离子注入机2022H1 凯世通累计新增集成电路设备订单超过 7.5 亿元，在手 订单饱满，业绩有望迎来高速增长。展望未来，看好凯世通在实现从 0 到 1 突破的基础上，由 1 至 N 快速放量。 2）横向：2021 年公司与宁波芯恩 共同设立嘉芯半导体，覆盖薄膜沉积、刻蚀、清洗、热处理等设备，累计 新增订单超过 3.4 亿元（截至 2022 年中报披露），平台化发展快速推进。 3）纵向：2020 年 12 月公司牵头收购全球半导体设备零部件龙头 Compart Systems，进一步加强在半导体设备领域的产业协同效应，夯实核心竞争力。
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