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【半导体设备企业研究报告】芯碁微装：直写光刻设备龙头，发力光伏铜电镀（41页）.pdf
举报与投诉【报告导读】公司深耕微纳直写光刻技术领域，为国内 直写光刻设备龙头。公司产品下游主要包括 PCB 领域和泛半导体领域，覆盖微米到纳米的 多领域光刻环节。2022 年 9 月 1 日，公司发布定增预案，重点围绕拓宽设备产业化应用 领域，拟深化拓展 Mini/Micro LED、PCB 阻焊层、引线框架及光伏电池铜电镀领域，提 升 IC 载板、类载板光刻设备产能。
PCB 业务：深耕 PCB 领域，受益行业发展和国产化。PCB 产品为公司拳头业务，已推出 MAS、RTR、NEX、FAST、DILINE 等 5 大产品系列，覆盖 PCB 领域不同需求，产品性能 达到国内外领先水平。2021 年公司已实现 PCB 行业前 100 强客户全覆盖。根据 Prismark 预测，PCB 行业受益服务器/数据存储、新能源汽车、智能手机、5G 基建等领域将保持稳 健增长，我国 PCB 制造业凭借劳动力、资源、政策等优势发展迅速。随着 PCB 下游行业 的旺盛需求和国内厂商持续扩产，公司作为国内曝光设备龙头企业，有望凭借产品性能、 性价比、本土化优势获得更大市场份额。
泛半导体业务：持续拓展业务范围，有望构筑业绩新增长点。光刻需求在泛半导体领域分 布广泛，公司泛半导体领域目前已布局低端 IC 直写光刻、掩模版制版、先进封装、OLED 显示面板光刻领域，未来还将推出高世代 OLED、Mini/Micro LED 及光伏领域相关产品。 国内 IC 和 FPD 行业发展迅猛，下游厂商持续扩产，公司产品性能国内领先，与国外竞争 对手差距不断缩小，有望受益国产化趋势。2019-2021 年公司泛半导体业务占比由 1.0% 提升至 11.3%，提升迅速，有望构筑业绩新增长点。
光伏领域：铜电镀技术有望为公司光刻设备赋能。铜电镀技术为 N 型电池去银浆化趋势的 重要技术路径，可以助力 N 型电池降本提效。铜电镀技术核心环节为图形化和金属化，根 据迈为股份投资者关系活动纪要，目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线。曝光设备 为光刻图形化环节的核心设备，根据公司定增预案，公司募投项目将拓展光伏领域应用， 目前已与光伏知名电池片厂商进行了技术探讨。
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青云豆
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