首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 燕东微深度研究:“特种IC+晶圆制造”双轮驱动,募投12英寸产线加码代工布局
【报告导读】公司集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体。公司业务包括特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造、封装测试,业 务布局多元,特种 IC 业务主导拉动公司业绩增长,8 英寸晶圆代工产线 逐步爬坡,公司 21 全年、22Q1-3 营收 20.4 亿元、17.4 亿元,同增 97%、 23%,归母净利润 5.5 亿元、4.4 亿元,同增 841%、29%。
特种集成电路及器件:产品品类丰富,深度受益特种电子国产化趋势。 21 年公司特种业务营收 8.1 亿元,同增 86%,营收占比 40%,因行业壁 垒较高,毛利率高达 68%。公司已深耕特种 IC 业务三十余年,是国内 最早从事特种光电、特种分立器件、特种 CMOS 逻辑电路、特种电源管 理电路和特种混合集成电路研制的企业之一,产品广泛应用于仪器仪 表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。特种集成 电路及器件对制程工艺要求不高,国防、信息安全等特种市场对自主设 计需求强烈,同时在供给端,特种 IC 市场格局较为分散,各厂家各有 侧重、在细分领域占据优势,未来,公司有望深度受益特种电子国产化 趋势,实现特种 IC 业务稳健增长。
晶圆代工:IPO 募投 12 英寸生产线项目,工艺平台持续拓展。21 年公 司晶圆代工业务营收 7.7 亿元,同增 353%,营收占比 38%,因 8 英寸 产线持续爬坡,毛利率由负转正提升至 22%。公司具备深厚的 6/8 英寸 晶圆制造经验,截至 2022 年 6 月,6 英寸产能达 6.5 万片/月,8 英寸产 能达 4.5 万片/月,6 英寸产线布局平面 MOS、平面 IGBT、SBD、FRD、 模拟 IC 等工艺平台,8 英寸产线拓展至沟槽 MOS、平面 MOS、沟槽 IGBT、BCD、MEMS 等新工艺平台,同时公司已建成月产能 1,000 片的 6 英寸 SiC 晶圆产线。IPO 募投建设 12 英寸生产线项目,产品定位高密 度功率器件、显示驱动 IC、电源管理 IC、硅光芯片等,未来量产后有 望实现营收体量、盈利能力双提升。
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