首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 【半导体检测设备行业报告】晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀, 封测环节检测设备国产化加速

【半导体检测设备行业报告】晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀, 封测环节检测设备国产化加速(68页).pdf
  强生   2021-08-06   18407 举报与投诉
 强生   2021-08-06  1.8万

【报告导读】晶圆制造环节检测设备龙头KLA,封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达,三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商,全球半导体设备市场格局稳定,CR10在2018-2020年均超过76%。

分享

格式

pdf

大小

5.47MB

青云豆

5

下载

收藏(125)

格式

pdf

大小

5.47MB

青云豆

5

下载
125
举报与投诉
确认提交
取消
维权须知

如果您觉得此文档侵犯了您的合法权利,请填写以上内容并提交。请您务必阅读并参照网站底部的“用户协议”、“隐私协议”中关于侵权问题的处理方法,积极维护您的权益,我们将尽快处理以维护您的合法权益。

温馨提示

您的青云豆余额不足,请充值后再下载!

去充值 ×

下载支付确认

【半导体检测设备行业报告】晶圆制造环节检测设备尚需技术积淀, 封测环节检测设备国产化加速.pdf

所需支付青云豆:5

确认支付
取消支付
分享
菜单 登录/注册