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未来国内晶圆产能将以远超全球增速的态势增长,且扩产以28nm及以上成熟制程为主,受美制裁影响较小,但情绪面会刺激Fab加速国产替代。
半导体检测贯穿设计、晶圆制造、封装三大流程,细分赛道过程工艺控制检测设备与半导体测试设备市场空间均不断扩大。
检测设备贯穿每一步骤的过程工艺控制,全球市场空间超百亿美元。如果量检测设备不取得突破,我国半导体设备仍有被卡脖子之虞。美国KLA(科磊)在量检测领域市占率高达 52%,是国产替代道路上的最大阻力之一。
晶圆制造环节检测设备龙头KLA,封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达,三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商,全球半导体设备市场格局稳定,CR10在2018-2020年均超过76%。
检测服务行业(TIC)是随着社会的进步和发展,基于全社会对使用产品的质量、对生活健康水平、对生产生活的安全性、对社会环境保护等方面要求的不断提高,并随着检测技术的不断进步而逐渐发展起来的行业。
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