首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 招商证券-华大九天新股分析报告：一站式EDA及相关服务提供商，布局多产品领域
招商证券-华大九天新股分析报告：一站式EDA及相关服务提供商，布局多产品领域（36页）.pdf
举报与投诉研究报告内容摘要
华大九天专注于EDA工具软件业务，产品覆盖面较广，包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等。https://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司凭借在部分领域的全流程工具以及在局部领域的优势，目前位居全球EDA行业的第二梯队。https://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）公司作为目前国内收入规模最大的EDA企业，有望深度受益于EDA国产替代产业趋势。
华大九天是国内最早从事EDA研发的企业之一。公司成立于2009年，专注于EDA工具软件的研发，为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。根据赛迪智库的数据，2018到2020年EDA领域国内企业总销售额分别为2.8、4.6和7.6亿元，公司在本土EDA企业中，份额占比保持在50%以上，稳居第一。2018至2020年公司营业收入分别为1.51、2.57、4.15亿元，CAGR为65.8%；净利润分别为0.49、0.57、1.04亿元，CAGR为45.7%，公司营收和净利的增速均保持较快态势，根据公司招股书，2022Q1公司实现营收9701万元，同比增长51.9%。
EDA行业国产替代前景广阔，政策支持持续加码。EDA衔接集成电路设计、制造和封测，对集成电路行业的生产效率、产品技术水平有重要影响，2020年EDA行业的全球市场规模超过70亿美元，却支撑着数十万亿美元规模的数字经济，杠杆效应强。根据赛迪智库数据，我国2018-2020年EDA行业销售额分别约为44.9、55.2、66.2亿元，其中，2020年我国自主EDA工具企业在本土市场营业收入约为7.6亿元，同比增幅65.2%，增速远高于市场增速。同时，我国政府近年来陆续出台了大批鼓励性、支持性政策法规，为集成电路产业及软件产业的升级和发展营造了良好的环境和政策支持。
公司产品线齐全，部分技术行业领先，客户基础不断扩大。产品方面，公司目前具备了模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统以及晶圆制造EDA工具，产品品类丰富，且各类细分产品均拥有多项全球领先或者国内领先的EDA技术，优质的产品性能以及广阔的产品布局成为公司营业收入、盈利能力可持续性的重要保障；客户方面，在模拟设计工具方面公司已突破行业头部客户如MPS、Diodes、理光微电子、TowerJazz、华虹宏力等，数字设计工具方面已突破瑞萨电子、平头哥、华力微电子等客户，平板显示设计工具方面已突破京东方、惠科、中电熊猫等头部客户。
募投项目全面提升产品竞争力，助力公司迈上新台阶。公司本次发行约1.09亿股，占发行后公司总股本的比例为20%。华大九天募集资金的投资项目计划全部用于EDA领域关键技术的升级与开发，项目包括“电路仿真及数字分析优化EDA工具升级项目”、“模拟设计及验证EDA工具升级项目”、“面向特定类型芯片设计的EDA工具开发项目”、“数字设计综合及验证EDA工具开发项目”等。
盈利预测。考虑到华大九天是国内收入规模最大、产品覆盖最广的EDA龙头企业，公司有望深度受益于EDA行业国产替代趋势，同时公司持续拓展模拟/平板显示/数字/制造类EDA产品，公司长线成长空间仍然较大。我们预计公司22/23/24年营业收入为7.44/9.42/11.62亿元，归母净利润1.74/2.11/2.40亿元，选取中望软件、盈建科、宝兰德、泛微网络、概伦电子作为可比公司，参考以2022年7月9日收盘价为基础的Wind一致预期下的22/23年平均PS估值分别为18/13倍，平均PE估值分别为84/62倍，考虑到EDA行业特点以及公司发展阶段，建议采用PS估值方法，同时考虑到公司处于国产EDA领域优势地位，建议关注上市后表现。
风险提示：技术创新、产品升级的风险；市场竞争风险；无控股股东及实际控制人风险；税收优惠及政府补助政策风险。
收藏(124)
点赞(266)
格式
大小
2.48MB
青云豆
1
华创证券-广立微分析报告-工业软件系列研究之五：国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商（24页）.pdf
计算机行业研究报告：算力专题-芯片自研、设计先行，国产EDA软件迎突破（29页）.pdf
计算机行业专题研究报告：CPU研究系列一，全球CPU市场梳理-华泰证券（28页）.pdf
华创证券-纳芯微深度研究报告：隔离芯片领军企业，车规放量赋能未来成长（32页）.pdf
半导体行业解析英伟达成长的核心战略：研发为底、生态为径、AI为翼（53页）.pdf
芯原股份公司深度报告：六维解构芯原，国内顶级IP Power House，迎Chiplet加速起航（30页）.pdf
士兰微公司深度研究报告：持续迈进的功率IDM龙头（45页）.pdf
中国EDA行业深度研究报告2022（63页）.pdf
国金证券-华大九天分析报告：国产EDA工具领军企业（27页）.pdf
半导体行业：“大算力时代”+“存算一体化”，GPU封装正当时（8页）.pdf
