首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 芯原股份公司深度报告:六维解构芯原,国内顶级IP Power House,迎Chiplet加速起航
【报告导读】芯原的主营业务是依托其自主半导体 IP 所搭建的技术平台,为客户提供半导体 IP 授权 服务和一站式芯片定制服务,2021 年营收占比分别为 33%和 67%。公司主要依托自主半导体 IP,面向消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等广泛应用市场,为客户提供一站式芯片定制服务(芯片设计业务+芯片量产业务)和半导体 IP 授权服务(知识产权授权使用费+特许权使用费)。2021 年公司芯片定制业务实现营收 14.33 亿元,占总营收 67%,IP 授权业务实现营收 7.06 亿元,占总营收 33%。
半导体 IP 授权服务:芯原将可复用的自研 IP 模块授权给客户,平均成本可摊销。芯原 为客户提供已验证、可复用性高、平均成本低的 IP 模块。将集成电路设计时所需用到的 经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用。在通用模块中采用成熟 IP,加上关键环节的公司独有设计形成最终芯片设计方案,可以降低设计风险、缩短设 计周期。相比设计公司自研 IP,该模式下 IP 复用次数多,平均成本可摊销。
一站式芯片定制服务:芯原在自研 IP 基础上,提供“设计+量产”芯片定制一条龙服务。 芯原为客户提供一站式的芯片定制量产服务,满足下游终端厂商需求。在自身 IP 基础上, 芯原可根据客户特定需求设计芯片,流片成功后交 Turnkey(整体设计方案),并委托晶 圆厂/封测厂量产芯片,最终交付批量芯片。一些下游终端厂商由于芯片设计能力、水平 及经验限制,往往需要寻求芯片定制量产服务,来降低芯片研发周期、成本及风险。
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