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半导体设备及材料中期策略:国产链加速起航,长期成长性可期(58页).pdf
  长工   2021-06-04   26633 举报与投诉
 长工   2021-06-04  2.6万

【报告导读】全球领先的晶圆代工厂开启新一轮资本开支,当前的行业热潮有望成为新一轮产业跃升的开端。国内市场需求快速增长,设备厂商国产替代明显加速。国内设备国产化逐渐起航,从 0 到 1 的过程基本完成。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限,直接致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性,进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善,在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。各类材料持续持续突破,国产替代空间广阔。


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