首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 【电子行业深度报告】光刻胶研究框架
【报告导读】光刻胶又称光致抗蚀剂,是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料。光刻胶目前被广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作,约占IC制造材料总成本的4%,是重要的半导体材料。
收藏(211)
点赞(211)
格式
大小
8.62MB
青云豆
8
【电子行业深度报告】核心半导体材料,步入国产替代机遇期(36页).pdf
半导体材料行业深度报告:光刻胶国产替代正当时(63页).pdf
【电子行业研究报告】光刻胶:半导体材料皇冠上的明珠,迎来国产化机遇(68页).pdf
【电子行业】半导体,历史级别景气继续演绎(84页).pdf
【半导体材料企业研究】彤程新材:新材料综合服务商,全面布局高端光刻胶(38页).pdf
光刻胶行业深度报告:光刻核心材料亟需替代,国产光刻胶黄金发展机遇已至(44页).pdf
【半导体行业研究报告】光刻胶:破壁引光 小流成海(46页).pdf
半导体材料系列报告(一):光刻胶篇-国产替代道阻且长,国内光刻胶企业砥砺前行(31页).pdf
基础化工行业分析报告:中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶-大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建,国产光刻胶企业迎来重大机遇(47页).pdf
电子行业研究报告:国产光刻胶:破晓而生,踏浪前行(32页).pdf
如果您觉得此文档侵犯了您的合法权利,请填写以上内容并提交。请您务必阅读并参照网站底部的“用户协议”、“隐私协议”中关于侵权问题的处理方法,积极维护您的权益,我们将尽快处理以维护您的合法权益。
下载支付确认
【电子行业深度报告】光刻胶研究框架.pdf
所需支付青云豆:8