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汽车零部件行业专题研究报告：比亚迪半导体，车规级半导体龙头公司，充分受益于智能电动汽车时代（39页）.pdf
举报与投诉报告摘要：
汽车半导体是整个半导体市场的增长驱动力之一，受益于智能化、电动化 及网联化，将会保持稳定快速增长：
2021 年全球半导体市场规模达 4883 亿美元，而汽车半导体市场规模为 508 亿美元，我国汽车半导体市场规模 为 143 亿美元。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规 级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增 速，预计到 2025 年全球车规级半导体市场规模可达 804 亿美元，我国车规 级半导体市场可达 216 亿美元，行业复合增速可达 12%。
疫情对车规级半导体供应链的冲击导致芯片供给紧张，助推供应链国产化：
从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位， 车规级半导体国产化率较低。疫情导致海外厂商大面积停工，车企下调汽车 销量预测使得晶圆代工厂的车规级半导体产能向消费电子转移，部分车企的 功率半导体、电源管理芯片、汽车控制芯片受供给紧张的影响存在断供风险。 我们认为我国车企对国产供应链的需求意愿进一步加强，国内车规级半导体 企业迎来发展良机。
比亚迪半导体是国内为数不多的汽车半导体公司，业务布局全面，拥有巨 大业务增长潜力：
公司于 2005 年组建 IGBT 团队，于 2007 年组建 IGBT 模 块生产线，于 2008 年建立 6 英寸晶圆生产线，形成了技术闭环并保障了产 业链的供给安全。同时也先后开发了 IGBT、MCU、CMOS 图像传感器、电磁传感器、LED 光源、SiC 器件等车规级半导体产品，多个产品性能指标达 到行业领先水平。我们认为公司已经构建了完整的车规级半导体应用生态， 拥有较强的综合竞争力。
公司功率半导体业务是国内龙头，IGBT 模块出货量高速增长，SiC 三相全桥模块已经量产：
公司车规级 IGBT 模块匹配比亚迪新能源车，总出货量在 国内第一位，打破了海外厂商的垄断。同时，公司也是全球首家、国内唯一 实现 SiC 三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率 半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级 验证等技术难题，已实现 SiC 模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。
依托比亚迪生态，公司可建立起闭环的业务生态，持续迭代，加速芯片国 产化进程：
比亚迪在新能源汽车领域拥有雄厚的技术积累和较大的市场份额，为公司自主研发的国产车规级半导体提供了应用平台，可为后续技术研发及产品迭代提供了良好的环境与支撑，可使公司在车规级半导体的自主可控进程中掌握先发优势。
投资建议：
我们认为公司业务布局全面，产品丰富并且都有较大的出货体量， 在芯片国产化的进程中拥有较大的发展潜力，是国内车规级芯片的龙头公 司，看好其未来发展。
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