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半导体设备行业2022年投资策略报告：国产设备迎来最快突破，零部件国产化提上日程（27页）.pdf
举报与投诉从现实生活感受乃至代工厂、国际设备龙头的指引来看，2022 年半导体设备行业高景气度大 概率还会持续。老牌本土设备厂商经历了 10-20 年的技术积淀，并在过去 5 年内受益于本土半 导体产业体系内从未有过的上下游深度合作，我们将看到大部分本土半导体设备企业的市占率 还将会有显著提升，2022 年的加速增长。同时，全球半导体设备供不应求也推动了核心零部 件需求，零部件交付期拉长倒逼零部件国产化。
支撑评级的要点
全球半导体设备需求旺盛，但须密切关注增速边际变化。根据应用材料电话会议内容，半 导体黄金 10 年将拉动半导体设备市场规模超 1400 亿美元以上。2021 年全球晶圆制造设备 （WFE）850 亿美元，同比增长近 40%左右，比 2020 年增速 16%显著加快。从近期日本半导 体设备销售额、北美半导体设备出货额等数据来看，月度数据环比增速已经放缓，同比增 速也没有进一步加快，SEMI 预计 2022 年增长 8%，较 2021 年显著放缓但仍会正增长。
本土晶圆厂步入奠定行业地位的 1 年，国内半导体设备需求向上边际变化大。国内自 2017 年以来陆续新增数十座晶圆厂，其中 SMIC、YMTC、CXMT、粤芯等的扩产将在 2022 年进一 步加大幅度，士兰微、华虹华力、闻泰等持续扩产，2022 年是本土晶圆厂将进行产能最大 幅度扩张和制程技术持续提升的 1 年，是本土晶圆厂重塑行业格局、奠定行业地位的 1 年， 因此本土半导体设备需求也将迎来边际变化较大的一年。
半导体制程设备的国产化率将显著提升，预计国产化边际变化较大的设备环节包括镀铜、 离子注入、量测、CMP、PVD、ICP 刻蚀、PECVD、涂胶显影、清洗。半导体设备的国产化 是外部环境倒逼叠加 10 多年国产设备技术积淀的综合结果，2022 年主要关注离子注入、镀 铜、量测的国产化突破，以及相对成熟产品 CMP、PVD、ICP 刻蚀、PECVD、涂胶显影、清 洗设备的市占率进一步大幅提升，对应企业包括万业企业、中科信、盛美上海、精测电子、 中科飞测、睿励、东方晶源、华海清科、北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等。
半导体材料的专用设备有望迎来超高景气度。随着全球晶圆厂产能利用率居高不下，以及 过去几年的产能释放，半导体材料也将呈现供不应求局面，半导体材料扩产将拉动专用设 备的需求升温，重点关注硅片生长与加工设备晶盛机电、南京晶能、掩模版制造设备芯碁 微装等。
半导体设备零部件国产化提上日程。基于国际主流设备厂商对产业未来发展趋势的判断， 设备端紧缺将延续至 2022 年，上游零部件交付期持续拉长，零部件短缺已经影响到设备整 机的交付节奏。国产半导体设备的关键零部件主要来源于日本、北美、欧洲，零部件采购 周期拉长倒逼零部件的进口替代需求迫切，重点关注神工股份、新莱应材、万业企业（Compart System）、江丰电子、华卓精科、中科仪等。
封测环节的测试设备进一步国产化、国际化，封装设备也在突破中。测试设备中重点关注 数字测试机国产化、探针台国产化平台长川科技，数字测试机国产化华峰测控，分选机国 产化金海通，探针国产化和林微钠，封装设备国产化程度较低，重点关注打破 DISCO 垄断 的切割划片机迈为股份、光力科技、中电科 45 所、和研科技，以及键合机国产化标的奥特 维等。
技术创新能力将是半导体设备企业平台化、国际化的源动力。技术专利是国际半导体设备 企业相互遵循的竞争准则，具备持续的技术创新能力是应用材料、Lam Research、ASML、TEL、 KLA 平台化、国际化的成功关键，技术差异化创新也将是本土半导体设备企业缩小与国际 品牌之间的差距，实现客户全球化的必经之路，根据各公司公告，在技术原创性方面，中 微半导体拥有全球独特的刻蚀设备双反应台设计；盛美上海拥有全球首创的 SAPS 及 TEBO 兆声波清洗、Tahoe 单片槽式组合清洗技术。
国内外估值比较。截止 12 月 6 日，A 股半导体设备 PE 均值达到 249.10 倍，PS 均值为 44.89 倍;美股主要半导体设备商 PE 均值为 36.94 倍，而 PS 均值达到 11.44 倍。 投资策略 A 股半导体设备推荐组合：盛美上海、中微公司、北方华创、万业企业、华峰测控、长川 科技、精测电子、芯源微。
A 股半导体零部件建议关注组合：神工股份、新莱应材、江丰电子、晶盛机电等。 评级面临的主要风险 半导体设备国产化进程放缓，部分企业因定位低端产品而低于预期，零部件进口受到贸易 摩擦影响，疫情持续影响半导体下游应用领域景气度，向中国禁售关键半导体设备的实施 进一步加强
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