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中国半导体制造及封装材料行业研究报告2022（47页）.pdf
举报与投诉【报告导读】半导体材料产业位于集成电路产业链上游，是整个行业的根基。材料的品质将直接影响集成电路产品性能。因此半导体关键材料的稳定供应与半导体制造企业生产活动高度相关，对半导体市场及整个产业的发展也将产生决定性的影响。
政策扶持、市场需求、资本进入、技术迭代是中国半导体材料产业快速发展、市场规模持续扩大的主要推力。据亿欧智库测算，2025年，中国 半导体材料产业市场规模将达到250亿美元。
目前，中国半导体材料对于进口产品的依赖程度仍然较高。在较为不稳定的国际环境下，推动相关产品的国产化势在必行。当前半导体材料国产化进度层次不齐：其中，抛光材料、溅射靶材、引线框架等已经达到世界一流水平，产品已进入量产；电子特种气体、掩膜板等材料，技术上已向世界领先水平看齐，量产是下一步发展目标；光刻胶等材料仍处于向领先技术学习的阶段，虽已实现阶段性的技术突破，但还未能实现大规模量产。
未来，中国半导体材料行业挑战与机遇并存。半导体行业上下游环环相扣的协同发展关系，在相关制程、设备等仍落后与国际一流水平的情况 下，半导体材料行业的发展也受到了一定的制约，各环节如何协同发展是产业实现重要突破的关键。同时，较为复杂的国际环境仍影响产业发展， 逐步完善产业链是整个半导体产业发展的战略目标。在技术实现突破之后，如何推进相关产品的落地和市场推广是企业需思考的问题，政府层面的协调或将使产业具有更高的联动性，上下游企业之间的积极合作将使本土材料企业获得更多的市场机会。随着半导体产业向中国大陆的快速迁移，半导体材料市场需求将大幅上涨，空间巨大。
总体来看，中国半导体材料正在快速发展的阶段，已经涌现出了一批骨干企业，但除了企业个体的盈利目标，上下游的合作与产业协同发展至关重要。通过合作，共同建设稳定的半导体行业产业链，维持中国半导体行业的可持续发展。
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