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新材料行业深度研究报告：AI算力以及5.5G演进，带动高频高速材料发展（21页）.pdf
举报与投诉【报告导读】AI 服务器和 X86 服务器升级将带动 M6+覆铜板需求提升，对应电子树脂将受益。电子树脂是覆铜板重要的原材料， 占覆铜板生产成本的比重约为 25-30%，其中双马 BMI 树脂和 PPO 树脂是 M6+覆铜板最常用的两种主体树脂。未来 AI 服务器发展和 X86 服务器升级对覆铜板高速、高效传输要求更高，这将带动 M6+以上覆铜板使用，在 M6+以上覆铜板 中，双马 BMI 树脂和 PPO 树脂需求量将大幅增加。
随着通信技术的演进，LCP 材料的需求量将持续增加。LCP 全称液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer），兼具低介 电损耗和可加工性能，并且能够满足挠性线路的材料要求，产业内对于 LCP 材料最著名的商业化使用即为苹果手机 内连接天线。随着 5.5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及 容量呈几何级数增加，其对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，LCP 材料需求将大规模上升。 LCP 是目前在进行推广的 5.5G 基站中的天线材料，同时考虑到毫米波基站建设后，手机 LCP 天线或者 LCP 传输线的 使用趋势,我们认为 LCP 的市场规模将不断增长。
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青云豆
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