首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 【光刻胶】技术壁垒高,低端产品国产化率较高,高端产品技术差距大
报告导读:从技术水平来看,PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的,国产化率已达 50%以上;LCD 光刻胶进度相对较快,国产化率在 10%左右;半导体光刻胶国内技术较海外先进技术差距较大,国产化率不足 5%。
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