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博敏电子深度报告：军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线（20页）.pdf
举报与投诉【报告导读】深耕 PCB 领域 28 年，PCB 业务横向纵向扩张脉络清晰 公司深耕 PCB 领域 28 年，不断扩展 PCB 产品矩阵，2020 年成立解决方案事业 群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行 车领域，主要产品为高密度互联 HDI 板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和 其他特殊规格板。
往后看，公司 PCB 业务横向纵向业务拓展方向清晰：横向依 托梅州、盐城基地，进行汽车电子、Mini LED 等终端需求领域的扩产，其中汽 车电子相关产品形态从普通 PCB 到 PCBA 转变（软硬一体板）。纵向来看，公司 逐步切入 IC 载板领域，目前依托盐城工厂进行试生产，有望带动整体 PCB 业务 向高端化更进一步。
陶瓷覆铜能力突出，DBC/AMB/TPC/DPC 多种技术储备铸就核心竞争力 PCB 的基材大体上分为无机类基板材料和有机类基板材料。有机类基板材料是传 统的覆铜箔层压板（CCL），是制造 PCB 的主要材料。无机类基板主要是陶瓷 板，通常以氧化铝为主。相比有机基材，无机基材的优势在于：1）焊点可靠性 高；2）气体吸附能力弱，适用于真空环境；3）耐高温，表面光洁度好，化学稳 定性高等。无机材料的覆铜（镀铜）工艺有 DBC/AMB/TPC/DPC 等，博敏本身 有 DBC/ DPC 等工艺的技术储备，同时通过芯舟完善了 AMB 工艺全流程，因此 在陶瓷覆铜整体的技术储备较强。除氧化铝陶瓷材料外，公司对氮化铝、氮化硅 等材料的覆铜技术也有非常深的技术储备。随着未来各类型高功率场景（汽车、 军工等）对散热要求的提升，陶瓷覆铜的无机材料进一步升级，相对应的，针对 不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力。
军工+SiC 等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线 新型覆铜陶瓷衬板在汽车、军工、激光雷达等场景持续爆发。展开来说，公司现 有覆铜陶瓷基板主要在军工、工业等领域，随着功率的提升，由传统的 DBC 工 艺逐步升级至 AMB 工艺（活性金属钎焊工艺）。此外，随着 SiC 模块上车的加 速，相对应的陶瓷基板由氧化铝升级至氮化硅，考虑到材料的力学、热学性能， AMB 工艺更是成为主流方案。从现有格局来看，AMB 市场主要由外企占据，如 村田、京瓷、罗杰斯，国内企业正崛起，包括博敏电子、上海富乐华、浙江德 汇、圣达科技等。博敏自 2016 年开始布局 AMB 技术，在产品端各项测试表现 优异，有望快速导入 SiC 模块客户形成收入端的放量。目前 8 万张/月，处国内 前列，预计 23 年达 15-20 万张/月。除 AMB 外，DPC 工艺在激光雷达的芯片散 热上，也有望快速形成收入。我们认为，凭借近些年来的陶瓷覆铜技术积累，公 司针对不同类型材料的覆铜/镀铜技术成为新时期的核心竞争力，AMB/DPC 等相 关产品有望不断突破，形成未来除 PCB 业务外第二成长曲线。
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