首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 金属|矿业 > 有色金属行业研究报告:覆铜板继续涨价,下游需求稳健增长
报告摘要:
原材料成本持续上涨,带动覆铜板盈利能力上涨:
第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔 加工费影响,价格持续抬高。由于铜价持续升高,铜箔加工费用上涨,电子铜箔产能短缺, 预计铜箔价格将继续增长。由于覆铜板行业集中度高,PCB 行业较为分散,所以当原材料铜价上涨时,电路板上游的覆铜板厂商可以提价,将成本转移至下游 PCB 厂商,并且覆铜板涨 价幅度超过上游原材料涨幅, 从而提升毛利率。
5G基建、汽车电子化水平提升、服务器需求、国产替代需求增加
将推动行业需求快速增长, 高价值高频高速板份额上升。5G基站相比于4G基站,单站覆铜板价值量大幅增长,随着5G 基建的推进,相关覆铜板需求将持续增长,我们测算得2022年汽车电子化将带来23亿元的需 求;受益于东数西算、企事业单位上云率提升等因素推动,我国服务器市场也将快速增长, 预计2022年服务器带来的覆铜板需求为30亿元;汽车电子化水平提升是一个确定性趋势,根 据《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》,新能源车销量将快速增长,智能化、网联 化是全球汽车行业发展趋势,汽车电子化将贡献最大的市场增量,我们测算得2022年汽车电 子化将带来125亿元的需求。5G基建同时推动了高频高速板需求的快速增长,而高频高速板 由于技术含量高,价格更高,因此推动了厂商产品结构的改善。
国内厂商实力较强,高端产品领域已获得一定份额:
中国内资厂商的全球产能占比为20%左 右,内资厂商已全面覆盖覆铜板从低端到高端的主流规格产品,高端产品也已获得较大份额, 中英科技在高频覆铜板领域市占率最高,为6.4%,生益科技为4.8%,生益科技在高速覆铜板 领域也已取得较大份额。随着国产替代的进行,内资厂商份额有望继续提升。
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