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新材料行业铜箔行业专题报告（一）：步履铿锵，高性能铜箔发展由“量”转“质”（16页）.pdf
举报与投诉投资要点：
电解铜箔出货量稳步增长，中国已成主要生产国。电解铜箔出货量 稳步增长，中国已成主要生产国。据 GGII 数据，2021 年全球电解铜箔出货 量达到 93.5 万吨，其中锂电铜箔达到 38.3 万吨，PCB 铜箔达到 55.2 万吨。 无论是总量还是细分产品类型，中国产量占比均保持在 60%以上，已成为 全球电解铜箔的主要生产国家。
受益于下游需求的稳步增长，近年来我国电解铜箔产能及产量均保 持着较快的增长速度。据 CCFA 的统计数据，2016-2021 年，我国电解铜 箔产能从 32.9 万吨增长至 72.12 万吨，每年的同比增速均保持在 10%以上， 2021 年同比增长 19.21%，产能增长的主体是内资铜箔企业；2016-2021 年，我国电解铜箔产量从 29.2 万吨增长至 65.6 万吨，6 年复合增长率 14.5%，其中 2021 年同比增长 34.21%，每年的产能利用率均保持在 80% 以上，2021 年产能利用率达 90.96%。
国内高性能 PCB 铜箔目前仍依赖进口，国产替代将加速。中国铜箔 需要大量进口，国内企业在高端铜箔产品上与海外企业仍有差距。根据海关 总署数据，我国铜箔产品常年保持净进口状态，2021 年贸易逆差为 17.67 亿美元。日本是传统的高端铜箔出口国，2021 年，日本平均出口金额高达 28371 美元/吨，接近同期中国铜箔出口均价的两倍。数据表明国内企业在 高端、高附加值的铜箔产品上与海外领先企业差距显著。
高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据 CCFA 统计，2021 年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、 广西、安徽等地新建多项 PCB 铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至 2022 年 9 月，国内重点企业 PCB 铜箔 新增产能 22.5 万吨，PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使 得行业扩产速度加快。
行业龙头企业产品质量在不断提升，未来有望逐渐向高端产品市场 渗透。高端 PCB 铜箔有望成为国内铜箔厂商的下一个发力点，成为企业盈 利增长的关键要素。国内铜箔龙头企业正在加快产能扩张的步伐，加大高性 能 PCB 铜箔产品推广和认证力度，有效布局未来市场，充分利用技术升级 与产品结构调整，更多高性能铜箔有望实现国产化替代，国内 PCB 用铜箔 向高端产品市场逐步渗透，建议关注国内高端 PCB 铜箔行业市占率较高及 高端产品出货不断放量的龙头企业。
风险提示：铜箔行业竞争加剧导致加工费下滑；相关企业产能扩张不 及预期；PCB 铜箔技术变更的风险；下游消费增长不及预期。
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