首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 电子行业深度报告：Mini LED背光方案推广，覆铜板与PCB环节受益
电子行业深度报告：Mini LED背光方案推广，覆铜板与PCB环节受益（13页）.pdf
举报与投诉报告摘要：
Mini LED 背光：规模化商用正当时，COB 方案成主流 Mini LED 背光技术逐步成熟，行业驶入快车道。
采用 Mini LED 背光的 LCD， 可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场 的主流。终端厂商自 2021 年起陆续推出 Mini LED 背光产品，为全产业链注入 新鲜活力，根据 LED inside 预测，2023 年 Mini LED 背光产品市场规模将超过 10 亿美元。其中，背光显示领域存在 COB（即晶片直接打件到 PCB）、COG（晶片 打件至玻璃基板）等技术路径的分歧，当前来看 COB 方案是量产的主流路径， 不仅取消了 LED 支架，而且更具价格优势。
Mini LED 背光 COB 方案推广，覆铜板与 PCB 环节受益 Mini LED 背光 COB 方案推动覆铜板与 PCB 环节迎来产品进阶机遇。
覆铜板环节，Mini LED 背光对覆铜板的反射率、玻璃化温度、耐紫外线变色性及耐热变 色性、散热性等指标提出更高要求。针对不同终端电子设备的 Mini LED 应用， 覆铜板厂商提供差异化的解决方案，包括类 BT 载板、中高 Tg 无卤材料及传统 FR-4 材料等，我们测算 2022 年市场空间将达到 79.7 亿元，YoY+129.1%，高端 显示用覆铜板材料项目的投入产出比约为 2.3~4.3。PCB 环节，Mini-LED 采用 COB 封装对电路板的平整性要求极高，阻焊及表面处理是核心的工艺壁垒，供 应厂商推出 HDI 及多层 PCB 方案，我们预计 2022 年 Mini LED 背光 PCB 的市 场规模将达到 159.8 亿元，HDI 方案项目投入产出比约为 1：0.8。
行业展望：
Mini-LED COB 方案是覆铜板与 PCB 厂商产品进阶的跳板 覆铜板环节，Mini-LED 用的类 BT 载板将提升厂商产品组合的综合净利率，未 来 2~3 年随着新进厂商加入，利润率将回归至常规产品的利润中枢。长远来看，覆铜板厂商有望凭借 Mini-LED 类 BT 材料的配方，逐步提升产品性能，进阶发 展至 IC 封装基板所用的 BT 材料。PCB 环节，HDI 方案有望推广至各类型的产 品；从供应商结构看，海外客户供应链体系相对封闭，而内资厂商将借助下游国 内 Mini LED 背光产品的扩容机遇，补齐 HDI 国产化率低的短板。
投资建议
我们建议关注两个环节的受益标的，覆铜板环节：（1）生益科技：类 BT 的白色 覆铜板材料导入消费电子头部客户，产品进入批量量产阶段，（2）南亚新材：布 局高端显示材料产能，伴随新产品量产盈利水平有望攀升。
PCB 环节：（1）鹏鼎 控股：消费电子头部客户 Mini LED HDI 方案产品供应商，（2）奥士康：韩系客 户 Mini-LED 多层板方案供应商，有望借助 Mini-LED 市场快速增长消化产能。
收藏(118)
点赞(286)
格式
大小
1.30MB
青云豆
免费
电子行业深度研究报告：三电+域控是价值核心，大陆PCB迎变革机会（26页）.pdf
【电子元器件】商络电子：乘国产化替代东风，分销领军快速成长（34页）.pdf
电子行业深度报告：汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机（20页）.pdf
【玻纤电子纱行业】21年景气有望持续，国内玩家后来者居上（25页）.pdf
电子行业深度研究报告：覆铜板继续涨价，下游需求稳健增长（16页）.pdf
【公司研报】世运电路公司深度分析报告：卧薪尝胆十余年，车载PCB龙头企业扬帆起航（30页）.pdf
博敏电子深度报告：军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线（20页）.pdf
LED行业回暖，未来集中度与结构优化者胜出（50页）.pdf
电子行业深度研究报告：被动元件&PCB硬板21年报&22Q1总结，被动元件&PCB硬板的景气度向2022延伸（22页）.pdf
【显示行业研究报告】2021中国Mini LED行业概览（40页）.pdf
