首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 汽车|零部件 > 电子行业深度报告：汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机
电子行业深度报告：汽车电动化与智能化风头正劲，车用PCB孕育新机（20页）.pdf
举报与投诉【报告导读】汽车电动化趋势下，PCB 散热与 BMS 管理设计需求增加 全球新能源汽车进入加速渗透期，在政策推动与电池续航里程提升的助力之下， 制约新能源汽车发展的瓶颈逐步消除。新能源汽车走向高集成化趋势，形成大三 电集成（将新能源车电控、电机和减速器集成为一体）与小三电集成（将车载充 电器、动力驱动单元、DC-DC 转换器整合为充配电一体），新能源汽车 800V 高 压平台也将成为主流方案。解决大功率散热是新能源汽车 PCB 设计的主流趋势， 包括厚铜或嵌入铜方案、在 BMS 中用软板代替线束的方案。
汽车智能化趋势下，高多层 HDI 与高频 PCB 方案增加 汽车智能化趋势下，电气架构向集成化演进，将从分布式电子电气架构发展至 (跨)域集中电子电气架构，最终形成车辆集中电子电气架构；高阶自动驾驶方案 有望普及，自动驾驶相关立法不断完善，硬件+算法技术持续进步，自动驾驶级 别已向 L4 迈进；车内智能座舱将多个不同操作系统和安全级别的功能融合，满 足触控/智能语音/视觉识别/智能显示等多模态人机交互，AR-HUD、电子外后视 镜等方案涌现。在高度集成、超强运算性能的汽车电子需求下，车用 PCB 方案 中 HDI 用量增加，适用于车载娱乐系统、自动驾驶主控、车载服务器等核心环 节，通常采用高速材料，10 层以上 3 阶 HDI 设计。ADAS 高频信号传输推动高 频 PCB 用量增加，例如 77GHz 毫米波雷达，采用高频覆铜板材料或混压材料。
车用 PCB 市场摆脱汽车销量周期，国内厂商有望重塑竞争格局 传统汽车 PCB 市场具有平均单价低、产品可靠性及稳定性要求高、客户认证周 期长的特点。汽车电动化与智能化的趋势下，PCB 方案呈现多元化，从传统以 4-6 层多层板为主的方案向 HDI、金属散热基板、厚铜基板、内置元件板等 PCB 方案演进，单车的 PCB 用量增加且技术难度上升，车用 PCB 市场增速逐步摆脱 汽车销量周期。国内是最大的汽车消费国之一，本土化配套诉求日益强烈，国内 PCB 厂商形成传统老牌汽车 PCB 供应商、新进汽车 PCB 供应厂商两大供应阵营。 国内 PCB 厂商有望经历两个发展阶段，第一阶段行业百花齐放，造车新势力终 端孵化新供应商，打破原有封闭的供应体系；第二阶段行业标准化方案确定，核 心料号化零为整、技术壁垒上升，行业经过洗牌从分散走向集中。
收藏(115)
点赞(275)
格式
大小
1.36MB
青云豆
免费
智能驾驶行业研究框架二：智驾芯片及域控制器（25页）.pdf
【跨国企业战略研究】特斯拉战略深度解析（115页）.pdf
东威科技分析报告：东风已来，草木知威（28页）.pdf
汽车零部件行业深度报告：域控制器，迈向汽车智能化的成败关键（26页）.pdf
新能源汽车行业2024年度策略报告：探底再出发，挖掘新机遇（57页）.pdf
鹏鼎控股公司深度报告：PCB行业多年龙头，布局新领域积蓄成长动能（31页）.pdf
固态电池发展趋势报告（42页）.pptx
立中集团公司深度报告：免热合金龙头，受益一体化压铸加速渗透（21页）.pdf
博敏电子深度报告：军工+SiC等多场景爆发，新型覆铜陶瓷衬板打造第二成长曲线（20页）.pdf
电子行业深度研究报告：覆铜板继续涨价，下游需求稳健增长（16页）.pdf
