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电子行业深度研究报告：覆铜板继续涨价，下游需求稳健增长（16页）.pdf
举报与投诉核心要点：
原材料成本持续上涨，带动覆铜板盈利能力上涨
第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响，价格持续抬 高。由于铜价持续升高，铜箔加工费用上涨，电子铜箔产能短缺，预计铜箔价格将继续增长。由于覆铜板行业集中度高，PCB 行业较为分散，所以当原材料铜价上涨时，电路板上游的覆铜板厂商可以提价，将成本转移至下游 PCB 厂商，并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅， 从而提升毛 利率。
下游需求稳健增长，国产替代空间巨大
5G 基建、汽车电子化水平提升、服务器需求、国产替代需求增加将 推动行业需求快速增长。5G 基站相比于 4G 基站，单站覆铜板价值量大 幅增长，随着 5G 基建的推进，相关覆铜板需求将持续增长，我们测算得 2022 年汽车电子化将带来 23 亿元的需求；受益于东数西算、企事业单位 上云率提升等因素推动，我国服务器市场也将快速增长，预计 2022 年服务器带来的覆铜板需求为 30 亿元；汽车电子化水平提升是一个确定性趋势，根据《新能源汽车产业发展规划（2021-2035 年）》，新能源车销量将 快速增长，智能化、网联化是全球汽车行业发展趋势，汽车电子化将贡献 最大的市场增量，我们测算得 2022 年汽车电子化将带来 125 亿元的需求。国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的 FR-4 覆铜板等产品，而技 术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。2018 年，高频覆 铜板 80%以上的市场份额被罗杰斯、泰康利等美日企业主导，高速 CCL 市场的主要供应商为日本的松下，台湾的联茂、台燿，和美国的依索拉， 2018 年四家占比在 65%左右。国产替代空间巨大，给了优质本土厂商以机 会。
国内厂商产品线齐全，高端产品领域已获得一定份额
中国内资厂商的全球产能占比为 20%左右，内资厂商已全面覆盖覆铜 板从低端到高端的主流规格产品，高端产品也已获得较大份额，中英科技 在高频覆铜板领域市占率最高，为 6.4%，生益科技为 4.8%，生益科技在 高速覆铜板领域也已取得较大份额。随着国产替代的进行，内资厂商份额 有望继续提升。
投资建议
受益于产品涨价、需求稳健增长和国产替代的进行，我们建议关注覆 铜板行业相关公司，给予电子行业“增持”评级。
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