首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 【半导体行业研究报告】沪硅产业:半导体硅片领军者,规模效应逐渐显现
【报告导读】半导体硅片龙头企业,引领半导体硅片国产替代
公司成立于 2015 年,自成立以来始终专注于半导体硅片业务,是国家 “02 专项”300mm 硅片研发任务的承担者,率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业,借助内生外延发展,已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、200mm、150mm、125mm 和 100mm,产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片,并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局,同时兼顾产业链上下游的国产化布局,旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。
中国大陆芯片制造产能高速增长,本土半导体硅片龙头盈利拐点已现
SEMI 预计 2020 年至 2024 年全球将新增30 余家 300mm 芯片制造 厂,其中中国台湾将新增 11 家、中国大陆将新增 8 家,中国大陆的 300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015 年的 8%提高至 2024 年的 20%,公司作为大陆半导体硅片龙头企业,产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。2022Q2 单季度扣非归母净利润 0.28 亿元,为上市来首次季度性扭亏,我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业,产销规模持续攀升,盈利拐点已现,未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。
募投扩产发力大尺寸硅片,产销量攀升规模效应逐渐显现
据 SEMI,全球 300mm 半导体硅片的出货面积从 2011 年的 50.91 亿平方英寸增长至 2020 年的 84.76 亿平方英寸,其市场份额从 57.34%进一步提升至 69.15%,并预测 2022 年,全球 300mm 半导 体硅片的出货面积将超过 90 亿平方英尺,其市场份额将接近 70%。 300mm 硅片方面,截至 2022H1 公司子公司上海新昇累计出货超过 500 万片,成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器(CIS)等应用全覆盖的半导体硅片公司,产能利用率持续攀升,月出货量连创新高;200mm 及以下产品方面,子公司新傲科技 SOI 产线产能已由 3 万片/月提升至 4 万片/月, 子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目,将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能,建成后可形成总计 313.2 万片的 200mm 半导体抛光片年产能。公司定增 50 亿元资金已到位,将有序开展 300mm 高端硅片研发和 300mm 高端硅基材料研发项目,届时 300mm 硅片产能将提升至 60 万片/月以上,进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用,为公司带 来规模效应,缩小与海外巨头的差距,打开公司长期成长空间。
收藏(124)
点赞(285)
格式
大小
1.06MB
青云豆
2
芯片行业2022-2023十大行业洞察:芯片行业及其人才与人力资源服务需求分析(89页).pdf
MEMS行业深度:竞争格局、应用领域、市场空间、未来趋势及相关公司深度梳理(47页).pdf
电子行业:深度“智能化”,深度“国产化”,电子行业迎来新周期(62页).pdf
半导体行业:掩模版,光刻蓝本蓄力国产替代,国内成长空间广阔(21页).pdf
半导体行业深度报告(二):存储市场柳暗花明,国产替代未艾方兴(50页).pdf
半导体行业深度报告:晦极而明,半导体光学迈向璀璨转折点(27页).pdf
半导体行业2024年度策略报告:周期回暖、创新驱动(62页).pdf
科技行业主题研究:光刻技术背后的投资机遇,另辟蹊径探索国产半导体产业链(33页).pdf
光刻机行业深度报告:博采众星之光,点亮皇冠明珠(126页).pdf
封装设备行业深度报告:国产封装设备发力,勾勒三维集成电路新时代(29页).pdf
如果您觉得此文档侵犯了您的合法权利,请填写以上内容并提交。请您务必阅读并参照网站底部的“用户协议”、“隐私协议”中关于侵权问题的处理方法,积极维护您的权益,我们将尽快处理以维护您的合法权益。
下载支付确认
【半导体行业研究报告】沪硅产业:半导体硅片领军者,规模效应逐渐显现.pdf
所需支付青云豆:2