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电子行业2023年度投资策略报告：半导体国产化进入新阶段，芯片需求有望迎来复苏（39页）.pdf
举报与投诉【报告导读】对于2023年电子行业我们提出了两个关键词组：新安全新制造、 待复苏谋创新。由此对应的两个投资方向为：以安全可控为主的中国 高端制造及以受益需求复苏和科技创新为主的芯片设计产业链，并分 别衍生出六大细分赛道：半导体制造国产替代、半导体先进封装制 造、航空大飞机高端制造（对应新安全新制造），电池管理系统 （BMS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）+碳化硅（SiC）、虚拟/增强 现实（VR/AR）+物联网（IOT）（对应待复苏谋创新）。
以新安全保障新发展，以新制造创造新未来。美国修改《出口管 理条例》，升级对我国出口管制措施，我国半导体产业链国产化率目前 仅有部分领域超过20%，国产替代有望持续加速。Chiplet(芯粒)协同 先进封装，破局摩尔定律后时代。Chiplet能降低芯片设计和验证的时 间及难度，同时也具备低成本及降低对先进制成的需求，也可以打动 IP的内部复用。《美国芯片与科学法案》出台促使半导体国产替代的迫 切性进一步提高，Chiplet技术被寄予厚望。2021年全球Chiplet市场规 模为18.5亿美元，预计2025年达到84.0亿美元，CAGR为46.0%。另 外，国产大飞机即将进入量产交付阶段，电子零部件、军工半导体、 新材料等有望迎来放量。首架国产C919预计在近期交付东航，计划 2023年上半年满足民航局规章要求后投入商业运营，根据我们测算， 未来隶属于单通道喷气客机的C919市场空间有望达到千亿级别。
需求终会复苏，创新仍将持续。电池管理系统（BMS）国产替代 空间广阔，具有多年技术沉淀以及应用升维能力的企业或将充分受 益。我们认为，未来储能&新能源汽车市场将推动BMS需求快速增 长，预计2025年国内新能源汽车、储能BMS市场规模分别达到87.7 亿、178亿，2021-2025年年均复合增长率将为11.47%、47.12%。电 池管理芯片（BMIC）作为BMS核心部件,目前国产化率仅为10%，国 产替代需求迫切。目前以模拟前端（AFE）芯片为代表的汽车正处在 关键攻坚期，部分优质厂商未来有望实现从0到1的华丽蜕变。功率半 导体作为汽车电动化核心组件，采取设计、制造、一体化（IDM）模 式并且积极布局绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）的企业 竞争优势明显。Omdia预计到2024年全球以及国内功率半导体规模分 别为522、206亿美元。IGBT、SiC等新型功率半导体凭借优势性能， 未来在汽车领域的渗透率有望进一步提升。虚拟/增强现实（VR/AR） 新品发行热度不减，无线音频系统级芯片（SoC）作为物联网领域关 键的底层应用叠加消费复苏预期，我们预计未来边际改善空间较大。
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青云豆
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