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【报告导读】光刻是光电信息产业核心环节,光刻胶技术壁垒高
光刻是利用光学、化学、物理方法,将设计好的电路图转移到晶圆等表面,是光电信息产业链中核心环节。光刻胶是对光敏感的混合液体,主要
是由树脂、光引发剂、溶剂、单体等组成,是光刻工艺中最核心耗材,其性能决定着光刻质量。目前,光刻胶生产在工艺技术、测试设备和下游
认证均存较高壁垒。
面板和半导体产业快速发展,国内光刻胶市场前景广阔
光刻胶主要应用于半导体、显示面板和PCB等领域,其中显示面板用占比27%,PCB和半导体用占比分别为25%和24%。近年,电子信息产业 更新换代速度加快,叠加半导体、显示面板产业东移,国内光刻胶需求快速提升,我国光刻胶市场规模从2015年的100亿元增至2020年的176亿 元,年均复合增速达12%;据我们测算,2022-2025年市场规模将达222、250、281和316亿元,成长空间广阔。全球光刻胶市场规模从2010 年的56亿美元增至2020年的87亿美元,年均复合增速达5%;据我们测算,2022-2025年将达98、103、109和114亿美元,稳步提升。据不完 全统计,目前晶瑞电材等国内实现光刻胶量产的上市公司,2021年光刻胶相关业务营收合计达27.4亿元,约占国内市场规模的14%,全球市场规 模的5%,国内市场和全球市场均存在广大的国产替代空间。
全球光刻胶供给高度集中,国内高端领域逐步突破
光刻胶属于技术和资本密集型行业,全球供应市场高度集中,日本JSR等五家龙头企业占据全球光刻胶市场87%的份额,同时海外龙头也已实现 EUV等高端制程量产。目前,我国光刻胶生产主要集中在PCB光刻胶等中低端产品,其中PCB光刻胶占比达94%;而半导体用g/i线胶自给率约 10%,KrF胶自给率不足5%,ArF胶基本依靠进口。在政策推动及半导体产业链配套需求提升背景下,国内优秀龙头公司正积极突破,彤程新材 EUV胶已通过02专项验收;上海新阳、徐州博康ArF胶正处客户测试阶段,南大光电ArF胶已获部分客户认证;晶瑞电材等i/g线胶已实现量产。 随着国内厂商在高端光刻胶领域的逐步突破,国产替代进程有望加速。
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