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半导体产业是国家基础产业,产品广泛应用于计算机、通信、电子等各个领域。中国现已成为全球最大的半导体市场,但半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。
目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移,中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产,将产生更多半导体材料的需求,此市场的需求空间已被打开。
从技术水平来看,PCB 光刻胶是目前国产替代进度最快的,国产化率已达 50%以上;LCD 光刻胶进度相对较快,国产化率在 10%左右;半导体光刻胶国内技术较海外先进技术差距较大,国产化率不足 5%。
国内半导体材料的发展经历了从 0 到 1 的过程,已经能够部分实现国产替代,我们认为未来半导体材料的国产化进程将加速。
核心观点——光刻胶:晶圆代工核心材料,二十亿市场规模趋势明晰;山雨欲来,国内晶圆代工产能提升拉升半导体光刻胶需求;大陆厂商光刻胶技术追赶迅速,国产替代曙光初现。
根据国内晶圆厂的建设速度和规划,预计 2022年国内半导体光刻胶市场将会是 2019 年的两倍,约 55 亿元。届时世界面板产能持续向中国转移,国内面板光刻胶市场需求预计约为 105 亿元。二者合计将带来约 160 亿元的市场空间。
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