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汽车半导体行业系列报告：电动化智能化双轮驱动，车载半导体拾级而上（58页）.pdf
举报与投诉【报告导读】汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈入新时代。全球电动化 进入加速发展阶段，电动车单车半导体价值量约为传统燃油车 2 倍，其中功率半导体 贡献主要增量；智能化则带动 CIS、MCU、存储芯片、SoC 芯片等需求量攀升。2021 年全球汽车半导体市场规模达 467 亿美元，预计 2025 年将突破 800 亿美元，2021-2 5 年 CAGR 达 15%。目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，但国产车崛起+国内 厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇，功率半导体、CIS 国产化进程较快，且 功率半导体赛道具备较高弹性；车规 MCU、模拟和存储芯片国产化率仍较低，国内厂 商大多处于导入窗口期，后续国产替代速度：模拟>MCU>存储；车规 SoC 方面，华为、 地平线等国内厂商在产品和客户方面持续突破，未来高算力、高能效比等高端 SoC 国 产化空间较大。
功率半导体：电动化核心增量，高成长与国产替代共演绎。功率半导体在单车半导体 中的成本占比从传统燃油车的 21%提升至纯电动车的 55%。1）IGBT：作为逆变器等 系统部件的核心器件，IGBT 需求快速增长。我们测算全球新能源车 IGBT 市场规模将 从 2021 年 19.8 亿美元增长至 2025 年 73 亿美元，CAGR 达 38.5%。现阶段市场仍由 英飞凌等海外厂商主导，缺芯格局和本土电动车品牌崛起将加速 IGBT 国产替代进程。 2）SiC：800V 快充是多数新能源车企布局方向，SiC 凭借性能优势和系统成本优势成 为 800V 系统首选，现阶段 SiC 应用成本较高，预计 2025 年成本下降 20%+后有望迎 来爆发增长，2026 年规模有望达 46 亿美元。目前 Wolfspeed 等海外 SiC 器件厂商在 新能源车领域进展较快，国产厂商亦积极布局。
MCU：智能化大增量，本土厂商迎机遇。短期分布式架构仍是主流，ECU 芯片用量增 加将推高 MCU 需求，同时当智能驾驶达到 L3 级之后，ADAS 成为车规 MCU 显著增 量。2022 年车规 MCU 市场规模约 87 亿美元，2025 年有望达 120 亿美元，CAGR 为 11.3%。格局方面，瑞萨、恩智浦、英飞凌市占率合计超 70%，三巨头产品覆盖较全 面，行业集中度较高。近年部分大陆厂商开始从中低端车规 MCU 领域切入，并逐步向 智能化所需的高端 MCU 延伸。
模拟：遍布各域，BMS 带来 10 亿美金新增量。模拟芯片可分为电源管理和信号链两 大类，根据我们统计，目前全球模拟芯片 500 多亿美元市场中，约 25%用于汽车，规 模超过 100 亿美元。全球市场来看，TI、ADI 两家占据全球半壁江山，呈现“两超多 强”市场格局。模拟芯片起到桥梁和供电的辅助作用，遍及汽车五域的各个角落。增 量方面，一是汽车智能化将使得配套使用的信号链、电源管理芯片增多；二是电动化 下，BMS 模块带来 AFE 新需求，根据我们测算，其 2021 年市场规模接近 6 亿美元， 2023 年市场规模可达到 10 亿美元。 SoC 芯片：自动驾驶和智能座舱双增量。1）自动驾驶 SoC：在 ADAS 升级需求和硬 件预埋驱动下，自动驾驶 SoC 芯片市场快速增长，我们预计全球自动驾驶 SoC 市场将 从 2021 年 15 亿美元增长至 2030 年 235 亿美元，CAGR 达 45%。格局方面，英伟达中高端市场优势显著，高通作为后入局者亦具备较强竞争力，原 ADAS 龙头 Mobileye 逐步掉队，国内厂商地平线优势在于较强的芯片性能以及成熟完善的开放平台，华为 则有望通过扩充造车产业链+全栈式服务获得更多定点。2）智能座舱 SoC：全球智能 座舱渗透率将从 2021 年的 49.4%提升至 2025 年的 59.4%，智能座舱渗透和升级同步 演进，对 SoC 芯片需求不断提升，我们测算 2021 年智能座舱 SoC 市场约 25 亿美元， 预计 2030 年将达 69 亿美元，2021-30 年 CAGR 达 11.8%。格局方面，目前高通在中 高端市场具备绝对优势；国内厂商方面，华为多个项目已量产，瑞芯微、芯擎科技在 中高端产品领域实力初显，有望获得众多国内车企定点。我们认为，相比于自动驾驶 S oC，智能座舱 SoC 安全性要求相对较低、需求更多样化，本土厂商有望率先在该领域 实现突破。 CIS：受益车载摄像头高成长确定性。智能驾驶感知层方案的视觉方案和多传感融合方 案都将推升摄像头用量，ADAS 升级趋势下，摄像头像素、性能提高也将推高 ASP。 CIS 在车载摄像头中的成本占比约 52%，显著受益车载摄像头高成长确定性。我们预 计 2025 年全球车载 CIS 市场规模将达到 496 亿元，2021-2025 年 CAGR 达 18.4%， 2030 年有望达到 851 亿元。格局方面，安森美和豪威是全球车载 CIS 两大龙头，2021 年市占率分别为 45%和 29%，远高于第三名索尼（6%）。考虑到安森美 8MP 产品升 级滞缓且短期难以解决产能短缺问题，我们认为豪威有望凭借技术、产能优势获得更 多新车型定点，在未来 2-3 年内逐步抢占安森美份额。
存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，国产竞争格局有望逐步向好。在汽车智能 化、网联化趋势下，海量数据对车载存储提出更高需求。1）DRAM：2021 年市场规 模约 12 亿美元，预计 2025 年突破 20 亿美元。车规 DRAM 领域美光优势显著，市占 率高达 45%，北京君正（ISSI）市占率 15%位居第二，目前逐步从 DDR3 向 DDR4 和 LPDDR4 升级。2）NAND：行业具备增长潜力，我们预计车规 NAND 市场将从 2021 年 10 亿美元增长至 2030 年 119 亿美元，CAGR 达 31%。目前市场主要由三星、铠侠 等海外 NAND 龙头主导，兆易创新、东芯股份等国内厂商主要布局相对小众的利基市 场。3）NOR：车载摄像头增加和仪表盘等升级都将推升 NOR Flash 需求，2025 年市 场规模预计将达 9 亿美元。NOR 市场高度集中，2021 年华邦电子/旺宏/兆易创新市占 率分别为 34.8%/32.7%/23.2%，兆易创新 GD25 系列已向多家车企批量出货，正在向 45nm 制程升级，未来份额有望逐步提升。4）EEPROM：2022 年汽车 EEPROM 规 模预计 2.6 亿美金，电动化+智能化将带动单车用量提升，2023 年单车用量预计将达 26.7 颗（传统燃油车 15-20 颗）。意法半导体等海外企业领先，国产厂商加快布局，聚 辰股份已有 A1、A2、A3 等级车规产品，22H1 已实现大批量出货；普冉股份车规 EEPROM 已在车身摄像头和车载中控领域向海内外客户批量出货。
汽车电动智能化大趋势下，汽车半导体迈入新发展阶段，持续看好汽车半导体国产替 代机遇。 1）功率半导体：电动化打开功率半导体成长空间，缺芯格局+本土电动车品牌崛起加 速 IGBT 国产替代进程；SiC 量产上车前夕，国产厂商积极布局。建议关注：时代电气、 斯达半导、士兰微、扬杰科技、宏微科技、新洁能、天岳先进、中瓷电子、三安光电 等。 2）MCU：智能化带来增量，大陆厂商逐步从中低端向高端产品突破。建议关注：兆易 创新、复旦微电、中颖电子、芯海科技、国芯科技等。 3）模拟：智能化、电气化带来配套增量，BMS 带来新需求，大陆厂商从中低端切入。 建议关注：纳芯微、思瑞浦、圣邦股份、希荻微、必易微等。 4）SoC：自动驾驶和智能座舱共同驱动 SoC 芯片市场扩容，国内厂商在持续实现产 品突破的同时，有望凭借本土优势提升市场份额。建议关注：瑞芯微、全志科技、晶 晨股份等。 5）CIS：智能驾驶带来车载摄像头高成长确定性，车载 CIS 迎来量价齐升，国内厂商 具备较强竞争力。建议关注：韦尔股份、思特威等。 6）存储芯片：智能网联催生存储芯片新需求，DRAM 和 NAND 增量显著，NOR 国产 格局逐步向好。建议关注：兆易创新、北京君正、聚辰股份、东芯股份、普冉股份等。
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