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2023年半导体设备行业投资策略：聚焦自主可控、国产替代（22页）.pdf

报告摘要：1.半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速；2.美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速。

  伸腿的蚂蚁  3.4万   2022-12-03

  伸腿的蚂蚁   2022-12-03  3.4万

国力股份：深耕电子真空器件，新能源、军工、半导体多点开花（36页）.pdf

报告摘要：1.深耕电子真空器件，下游应用领域广；2.新能源景气高企，真空接触器市场广阔；3.科研/航空航天/军工齐发力，彰显硬核技术实力；4.半导体零部件国产空间大，真空电容器迎替代良机。

  August  5.9万   2022-10-12

  August   2022-10-12  5.9万

N富创：半导体设备零件领军，四大品类共迎成长快车道（22页）.pdf

报告摘要：1.富创精密是专注于半导体设备精密零部件的领军企业，已量产 7nm 制程半导体精密零部件；2.公司四大产品市场规模约 200 亿美元，半导体设备零部件市场规模约 500 亿美元，公司市场份额不足 1%。

  August  3.5万   2022-10-09

  August   2022-10-09  3.5万

富创精密新股研究报告：平台型布局，零部件领军（32页）.pdf

报告摘要：1.富创精密：国产半导体精密零部件领军者；2.富创精密：国产半导体精密零部件领军者；3.突破先进制程，四大品类平台化布局。

  August  5.3万   2022-10-02

  August   2022-10-02  5.3万

半导体行业深度研究报告：国产替代2.0：新兴需求崛起（79页）.pdf

报告摘要：1.全球视角：Q2 基本面稳健，7 月费半大幅反弹；2.全球设备五强占市场主导角色，国产替代需求迫切；3.半导体材料供应受限，国产替代进程加快；4.半导体设备先进零部件交期延长两倍以上，替代加速。

  August  4.3万   2022-08-08

  August   2022-08-08  4.3万

光伏加工设备研究报告：N型电池产业化进程加快 设备行业有哪些投资机会？（38页）.pdf

报告摘要：1.第一性原理决定N型电池是行业发展的必然方向；2.TOPCon：产业化进程领跑，背钝化层为增量环节，扩散及SE工艺 值得期待；3.HJT：薄膜沉积为核心工艺，金属化工艺为降本关键。

  August  6.2万   2022-08-06

  August   2022-08-06  6.2万

长江证券-“厉兵修矛，剑许明时”半导体设备行业系列深度：解构国产化的Alpha（上）（24页）.pdf

本文立足半导体设备及其材料加工工艺，对氧化、刻蚀、薄膜沉积三类设备的应用进行了梳理，同时对三个行业的特点进行了总结。

  伸腿的蚂蚁  3.8万   2022-07-10

  伸腿的蚂蚁   2022-07-10  3.8万

【公司研报】神工股份公司投资价值分析报告：刻蚀用单晶硅龙头，硅电极+大硅片未来可期（33页）.pdf

公司是刻蚀用单晶硅材料龙头企业，纵向延伸硅零部件产品，横向拓展半导体大硅片，战略布局积极，发展态势良好。

  伸腿的蚂蚁  5.4万   2022-05-20

  伸腿的蚂蚁   2022-05-20  5.4万

【公司研报】神工股份研究报告：刻蚀单晶硅材料龙头，硅部件开启新增长（34页）.pdf

摘要：1.单晶硅材料市场规模稳步增长，市场参与者多为日、韩企业；2.硅部件是晶圆制造刻蚀环节核心耗材，国产替代空间较大；3.8寸轻掺硅片市场小而美，国内企业尚未涉足该领域。

  伸腿的蚂蚁  5.5万   2022-04-26

  伸腿的蚂蚁   2022-04-26  5.5万

电子行业深度报告：半导体刻蚀设备，多频共振驱动刻蚀市场，国产替代未来可期（38页）.pdf

摘要：1.刻蚀是用化学或物理方法对衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的过程；2.刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量，有望率先完成国产替代；3.终端需求催化刻蚀设备用量，市场规模 2022 年有望突破 1100 亿美元。

  Tina  6.3万   2022-02-16

  Tina   2022-02-16  6.3万

集成电路设备行业深度报告：集成电路核心要素，当全力发展（21页）.pdf

摘要：1.区域投资强劲和新型工艺、新型需求驱动，集成电路设备需求逐年增加；2.集成电路设备高度垄断，成熟工艺和先进工艺均供不应求；3.国产化率上升空间大，国产替代利好国内设备商。

  伸腿的蚂蚁  3.3万   2022-01-07

  伸腿的蚂蚁   2022-01-07  3.3万

电子行业半导体设备深度专题报告：从晶圆厂招标数据看半导体设备国产化进展（47页）.pdf

我们通过三座典型晶圆厂的历史招投标数据，归纳整理出半导体设备各细分市场的国产化现状和国产厂商竞争格局。据我们测算，三座典型晶圆厂设备国产化率总体在 15%左右，随供应链本土化趋势，未来有望实现国产化率阶跃式提升。

  伸腿的蚂蚁  1.2万   2021-11-17

  伸腿的蚂蚁   2021-11-17  1.2万

【公司分析报告】泰晶科技：国内晶振行业迎变革，晶振龙头加速成长（27页）.pdf

摘要：1.国内晶振龙头，迈入加速成长期；2.晶振行业核心成长逻辑；3.泰晶科技核心竞争壁垒。

  伸腿的蚂蚁  2.1万   2021-10-18

  伸腿的蚂蚁   2021-10-18  2.1万

【半导体设备国产化专题报告】12英寸工艺设备国产化（23页）.pdf

摘要：1.12 英寸产线的工艺设备国产化平均水平接近 13%；2.清洗设备：盛美半导体在 12 英寸国产清洗设备占据绝对领导地位；3.镀铜：盛美半导体是国内镀铜设备的唯一国产供应商。

  August  1.5万   2021-07-25

  August   2021-07-25  1.5万

【新材料】刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一（16页）.pdf

芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。

  伸腿的蚂蚁  2510   2020-11-04

  伸腿的蚂蚁   2020-11-04  2510

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