首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 【公司研报】神工股份公司投资价值分析报告:刻蚀用单晶硅龙头,硅电极+大硅片未来可期
报告摘要:
▍深耕刻蚀用硅材料市场,战略布局硅电极及硅片。
公司布局三大业务板块,大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。公司主营产品大直径硅材料,2018 年全球市占率约为 13%-15%,为细分行业龙头。2020 年公司扩展硅零部件和 半导体大尺寸硅片两大业务板块,生产并销售刻蚀机硅电极及轻掺低缺陷硅片。 硅电极业务于 2020 年开始创收,随着认证通过逐渐增加产量。8 英寸硅片业务已完成 5 万片/月产能布局,进入客户认证流程。
▍主营刻蚀用硅材料:积极研发优化技术,坚持大尺寸路线。
2020 年全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约为 4 亿美元,我们预计 2025 年市场规模近 8 亿美元,五 年 CAGR14.80%。公司为国内刻蚀用硅材料龙头企业,无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺三大核心技术助力公司实 现产品的低成本、高良品率。公司积极扩产刻蚀用硅材料,改善产品尺寸结构, 重点发展 15 寸以上大尺寸硅材料,2021 年 15 寸以上产品产量占比为 55.56%。
▍纵向延伸硅零部件:把握国产替代机遇,进入量产阶段。
2020 年全球硅电极市 场规模约为 15 亿美元,我们预计 2025 年市场规模近 30 亿美元。公司向国内 刻蚀机厂家提供 OEM 硅电极,向国内终端集成电路制造商提供 Second-Source 硅电极,逐渐成为硅电极国产替代新秀。公司开发的高速钻微孔技术,满足客 户大尺寸化和加工精度的要求。2020-2021 年公司获得数家 8 英寸、12 英寸集成电路制造厂商的评估机会,并得到长期批量订单,进入量产阶段。
▍横向拓展轻掺硅片:专攻轻掺杂低缺陷硅片,对标海外龙头。
2020 年全球 8 寸 硅片市场约为 18 亿美元,国内硅片市场保持高增速。轻掺杂硅片主要应用于集 成电路制造,技术壁垒高,国内外技术差距大,公司于 2019 年开始对轻掺硅片 进行研发,为国内轻掺硅片先驱者。公司具备表面颗粒度控制技术、电阻率控 制技术等核心工艺能力,比肩海外龙头大厂水平。未来公司 8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目建成达产后,将具备年产 180 万片 8 英寸半导体级硅单晶抛光片以及 36 万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。
▍风险因素:
下游客户导入进度不及预期;产能建设进度不及预期;产品价格波 动;汇率波动风险。
▍投资建议:
公司是刻蚀用单晶硅材料龙头企业,纵向延伸硅零部件产品,横向 拓展半导体大硅片,战略布局积极,发展态势良好。我们预计公司 2022-2024 年归母净利润分别为 2.77/3.61/4.58 亿元,对应 EPS 预测分别为 1.73/2.26/2.86 元。综合横向 PE 以及纵向 PE 估值,我们认为 2022 年 55 倍 PE 是合理的估值 水平,给予公司目标价 95 元,首次覆盖,给予“买入”评级。
收藏(129)
点赞(313)
格式
大小
1.60MB
青云豆
1
电子行业:深度“智能化”,深度“国产化”,电子行业迎来新周期(62页).pdf
电力能源行业深度研究报告:2022年光伏行业供需及产业链主辅环节梳理(38页).pdf
【企业研究报告】石英股份:高端石英耗材龙头,半导体和光伏领域迎高光时刻(20页).pdf
电子行业模拟芯片系列深度报告之(二):AI应用拉动长期需求扩张,多相电源国产替代正当时(32页).pdf
【可研报告】国联证券-双良节能分析报告:跨越式布局光伏,硅片黑马开启新征程(28页).pdf
光伏加工设备研究报告:N型电池产业化进程加快 设备行业有哪些投资机会?(38页).pdf
机械设备行业专题研究:钙钛矿电池1:追风赶月莫停留,平芜尽处是春山!(29页).pdf
2023年半导体设备行业投资策略:聚焦自主可控、国产替代(22页).pdf
智能驾驶行业研究框架二:智驾芯片及域控制器(25页).pdf
半导体行业深度报告:存储行业已处周期底部,新需求加速拐点到来(21页).pdf
如果您觉得此文档侵犯了您的合法权利,请填写以上内容并提交。请您务必阅读并参照网站底部的“用户协议”、“隐私协议”中关于侵权问题的处理方法,积极维护您的权益,我们将尽快处理以维护您的合法权益。
下载支付确认
【公司研报】神工股份公司投资价值分析报告:刻蚀用单晶硅龙头,硅电极+大硅片未来可期.pdf
所需支付青云豆:1