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半导体材料系列报告（一）：光刻胶篇-国产替代道阻且长，国内光刻胶企业砥砺前行（31页）.pdf
举报与投诉报告摘要：
光刻胶是半导体制造的核心材料，行业壁垒高：
光刻胶是半导体制造工艺中光刻技术的核心材料，其品质直接决定集成电路的性能和良率， 也是驱动摩尔定律得以实现的关键材料。光刻胶按照应用领域可以分为PCB、面板、半导体用光刻胶三大类，其中半导体光刻胶技术门槛最高， 专利技术、原材料、设备验证、客户认证使得行业壁垒高筑。
日本雄霸天下，市场高度垄断：
全球晶圆厂的扩产扩建驱动行业需求快速增长，2021年全球半导体光刻胶市场约19亿美元。2020年中国半导 体光刻胶市场约3.5亿美元，随着国内晶圆代工产能的不断提升，预计2025年有望达到100亿元人民币。竞争格局上，市场长期被国外高度垄 断，尤其在中高端光刻胶领域，日企独占鳌头。
国产替代成为长期趋势，国内厂商追风赶月：
目前国内半导体光刻胶主要以低端产品为主，技术水平与国外差距甚远。但在多项国家政策支持和大基金注资的背景下，今后国产替代将成为长期趋势。国内产业链下游企业逐渐意识到核心材料国产化的重要性，国内厂商也在积极研发中高端产品、加速客户和产品导入、扩建相关产能，在探索中砥砺前行，从而抓住国产化的契机。目前已有少数企业已开始崭露头角，实现从0到1的突破。
投资建议：
可关注早有技术积累、已实现产品量产且产业链上下游一体化布局的企业，建议关注已收购北京科华和北旭电子的彤程新材；也可关注在微电子化学品领域产品布局较广泛的晶瑞电材。
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