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光芯片行业系列深度报告：卧薪尝胆国产光芯片持续渗透，厚积薄发中高端产品替代加速启动（60页）.pdf
举报与投诉【报告导读】立于时代风口，光芯片有望引领下一轮科技革命：光芯片归属于半导体领域， 是光电子器件的核心组成部分。其应用场景远不仅仅局限于通信领域，在工业、 消费电子、汽车、军事等领域均有非常广泛的应用。较之集成电路芯片，除了具 体实现的功能外，差异主要体现在：1）芯片制备角度，光芯片制备流程与集成 电路芯片有一定相似性，但侧重点不在光刻环节，而在于外延的设计和制备，这 也决定了行业内 IDM 模式是主流，区别于标准化程度高、行业分工明确的集成 电路芯片领域；2）芯片材料角度，较之集成电路芯片常用的硅片，二代化合物 半导体（如 InP、GaAs）是更为常用的光芯片材料；3）应用场景角度，光芯片 未来会广泛应用于各个行业，我们认为未来或将是一个光子替代电子的大时代。
国内外加快部署建设光网络数据和通信基础设施建设，光通信激光器芯片成 长空间大：数通领域需求高景气，电信千兆宽带加速建设助力 10G PON 持续火 热，推动光通信激光器芯片需求走高。据源杰科技第二轮审核问询函回复中的测 算，2021 年用于光模块的光芯片的全球市场规模约 22.7 亿美元。我们假设激光 器与探测器芯片价格相近，因而激光器芯片市场规模约 11.4 亿美元。考虑到当 前国内厂商激光器芯片业务收入较多集中在千万级或刚刚过亿，成长空间广阔。
光通信激光器芯片国产替代动力足，高端产品替代加速启动：1）产品角度， 当前 10G 及以下的国产程度已较高，25G 仅有少部分厂商能批量发货，25G 以 上仍处研究或小规模试产阶段；2）应用领域角度，国内厂商在电信市场的光纤 接入和无线接入领域参与程度较高，数通市场加速渗透；3）外延能力角度，国 内厂商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，虽然外延技术与国外头部 厂商仍有明显差距，但当前正持续追加投入。我们认为技术突出聚焦高端产品国 产替代、具备自主外延设计和制备能力以 IDM 模式发展的国内厂商优势显著， 伴随高端产品开启国产替代&数通领域加速渗透，国内厂商未来有望加速成长。
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