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半导体设备行业深度报告：美对华限制升级，行业景气度高企，国产替代可期（30页）.pdf
举报与投诉【报告导读】晶圆厂资本开支高企，下游需求旺盛，半导体设备行业高景气。 半导体设备占晶圆厂产线投资比重约 70%-80%，行业下游需求与晶圆厂资本开支息息相关。2020 年以来，全球半导体行业资本开支节节攀升，2022 有望进一步提升至 1904 亿美元，较 2021 年同比增长 24%。近年来，中国大陆半导体设备市场快速发展， 国内市场增速优于全球，目前市场规模已位居全球首位，尤其在中美科技竞争的背景下，预计下游国产晶圆厂逆周期投资将成为常态，对上游设备需求构成强大支撑。目前，国内半导体 设备龙头厂商合同负债和存货水平均处于高位，在手订单充裕，未来业绩高增长确定性高。
全球半导体设备市场规模巨大，国产化率尚不足 20%，国产替 代空间广阔。全球半导体设备以前道晶圆制造设备为主，市场规模近 600 亿美元，市场占比高达 85%。但由于晶圆制造企业对新设备技术先进性、设备可靠性等方面要求较高，客户粘性强，行业壁垒极高，全球半导体设备市场基本被美国 Applied Material、荷兰 ASML、美国 LAM、日本 TEL 和 DNS、美国 KLA 等国际巨头垄断，国内半导体设备市场国产化率尚不足 20%。 目前，美国对中国大陆半导体设备限制升级，全面禁止 14nm 以下先进制程半导体设备销往中国大陆，半导体设备作为“卡脖子”核心环节，国产替代进程未来有望加速。
晶圆制造半导体设备种类繁多，国产厂商在细分领域已有所突破，未来有望借助政策东风加速国产替代。在前道晶圆制造中， 共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注 入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等，不同工艺环节对应不同的专用设备，主要包括光刻设备、薄膜沉积设备、刻蚀机、 CMP 设备、离子注入机、量测设备、清洗机、热处理设备等。 其中，光刻机技术壁垒最高，上海微电子国产首台 28nm 光刻机正进行下游客户验证；刻蚀机国产化率最高，中微公司已实现 5nm 国产替代，产品已进入国际一流晶圆厂产线；薄膜沉积设备技术工艺繁多，国产龙头厂商北方华创、拓荆科技、中微公司等全面布局，部分产品已至 14nm 先进制程；化学机械抛光 为晶圆表面平坦化关键设备，华海清科 12 英寸 CMP 设备实现产业化应用；半导体清洗设备主要为日本企业占主导地位，盛美上海已实现国产突破，国产化率已超 20%。随着国产厂商在细 分领域逐渐取得突破，未来有望借助政策东风加速国产替代。
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青云豆
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