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3C产品种类繁多，细分的产业链有所差异，但整体可分为前段零部件加工、中段模块封装、后段整机组装、测试、打包。目前除面板前段设备及IC制造等技术壁垒高的领域外，国内企业已取得突破，比如组装测试、SMT设备等。
报告摘要：1.国产替代依旧是驱动半导体发展的最大因素；2.新能源需求驱动，功率半导体产业方兴未艾；3.可穿戴/AIOT：将会驱动消费电子的下一个黄金十年；4.显示技术不断迭代，Mini LED 时代到来。
全球 FPC 市场竞争格局不断优化：日韩逐步衰退，中国龙头公司有望成为最大赢家，双龙头格局初步呈现。
现在的一个趋势是越来越多健康消费级的可穿戴产品开始体现出医疗领域的价值。
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