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金属非金属新材料分析报告:高功率密度时代到来,哪些新材料最受益(一)?(18页).pdf
  August   2021-12-24   13995 举报与投诉
 August   2021-12-24  1.3万

报告摘要:

为什么要实现高功率密度? 

功率转换器件既要小型化、又要大功率、还要低损耗的进步路径是高功率 密度的内因。高功率密度,是追求电源系统内部功率转换器小型化的同 时,还要实现高效的大功率输出。随着新兴终端应用领域(如光伏、新能 源汽车)对功率输出和空间占比要求的不断提升,电子电力产业高频高功 率密度的发展趋势不断确立。 

如何实现高功率密度?

从主动+被动元件的角度出发,实现高功率密度有 2 种方案:(1)开关高频化,减少电容电感体积;(2)增大电容电感容量,匹配高功率应用场景。 

从电感看,开关高频化带来高损耗的解决方案是高电阻软磁材料,同时, 电路功率提升要求高饱和磁通密度(Bs 值)的软磁材料以适配更大电流。 从电容看,高性能纳米级镍粉作为 MLCC 发展的关键材料,推动 MLCC 匹 配高电容和小型化趋势,市场前景广阔。

 从封装看,开关高频化引起的发热问题要求电子封装技术、尤其是散热性 能不断提升,推动电子陶瓷封装成为封装技术的重要发展方向。 

高功率密度趋势下,哪些细分赛道新材料公司持续受益? 

从电感角度延伸,高性能软磁材料成为未来发展方向,其种类多、终端应 用场景各不相同,例如:合金软磁粉芯站稳光伏新能源汽车高景气赛道; 羰基铁粉软磁是汽车电子市场的优秀选择;非晶合金材料是“双碳”目标 下推动配电变压器提效节能、降低空载损耗的卓越材料;纳米晶合金已在 无线充电模块和新能源汽车电机领域实现规模化应用。 

从电容角度延伸,高性能纳米级镍粉是 MLCC 高容小型化发展的关键材 料。 从封装角度延伸,高端电子陶瓷封装是推动光通信、无线通信发展不可或 缺的重要技术。 

高功率密度趋势下,细分赛道中具有强α的头部公司,将充分受益下游景 气度传导和国产化替代浪潮,持续看好其未来高成长性。 

标的推荐:铂科新材、博迁新材 建议关注:悦安新材、东睦股份、云路股份、中瓷电子

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