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【半导体企业研究】斯达半导：IGBT模块国产化龙头，配套电车数量高速增长（29页）.pdf
举报与投诉【报告导读】专注IGBT/SiC模块的功率半导体国产化先锋，主驱IGBT装车量快速提升， 下游拓展进度国内领先。
全球前十IGBT模块领军厂商
根据Omdia的报告，公司2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名 第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。目前其IGBT 模块已覆盖600V-3300V电压等级，应用于工控/光伏/储能/汽车/变频白电 等多个领域。我们认为公司作为国内稀缺的兼具IGBT芯片设计与模块封装 能力的厂商，将充分受益于“国产化+新能源”市场机遇。
新能源催生IGBT广阔市场空间
IGBT行业呈现“广空间+高增速”特征，根据Omdia数据，2020年全球市场规 模约67亿美元，未来预计新能源汽车、光伏储能等领域将是重要的增量下 游。2021年中国新能源汽车销量为352万辆，同比增长158%；2022年上半年 销量260万辆，同比增长近1.2倍。光伏/风电/储能同样处于快速增长通道。
卡位优势显现，紧握高景气周期下国产化加速契机
当前全球汽车、光伏等领域的功率器件延续高景气度，国内厂商乘国内新 能源蓬勃发展之风，有望快速提升市场份额，加速推动国产化进程。考虑 到车规级IGBT技术壁垒高、验证周期长等特点，公司作为已大规模量产车 用IGBT模块的厂商，卡位优势明显，未来有望充分受益于汽车电动化带来 的高速增长。
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