首页 > 文档云仓 > 行业研究 | 企业研究 > 电子|半导体 > 【电子制造行业研究报告】β+α兼具,持续看好软板赛道国内FPC产业链成长
【报告导读】1.FPC 性能卓越,需求驱动下有超越行业水平的增长;2.需求端:下游应用景气度向上,多领域打开 FPC 市场空间;3.供给端:全球 FPC 市占率较为集中,国内厂商主要通过收购切入 FPC,呈现两超强+众小格局。
收藏(103)
点赞(246)
格式
大小
2.56MB
青云豆
2
电子行业2023年投资策略:智能车与XR创新不止,新能源和半导体空间宏大(55页).pdf
电子行业:深度“智能化”,深度“国产化”,电子行业迎来新周期(62页).pdf
通信行业深度报告:网络可视化,数据价值的掘金者&信息安全的守卫者(19页).pdf
机器人行业系列深度报告:机器人,人工智能和智能制造的交汇点(59页).pdf
微软产业链深度研究报告:科技平权时代(77页).pdf
【公司研报】传音控股深度分析报告:聚焦手机,“非洲之王”的全球化扩张(35页).pdf
电子行业研究报告:盈利修复是明年投资主线,长期关注成长领域(24页).pdf
【电子元器件】商络电子:乘国产化替代东风,分销领军快速成长(34页).pdf
2023年电子行业投资策略:半导体国产替代持续加速,汽车电子迎来新机遇(74页).pdf
新能源汽车动力电池FPC深度报告:车载动力电池FPC进入爆发期(19页).pdf
如果您觉得此文档侵犯了您的合法权利,请填写以上内容并提交。请您务必阅读并参照网站底部的“用户协议”、“隐私协议”中关于侵权问题的处理方法,积极维护您的权益,我们将尽快处理以维护您的合法权益。
下载支付确认
【电子制造行业研究报告】β+α兼具,持续看好软板赛道国内FPC产业链成长.pdf
所需支付青云豆:2