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【公司研报】长光华芯公司深度分析报告：国产激光“芯”制造，3D传感+激光雷达新战场（30页）.pdf
举报与投诉报告摘要：
半导体激光芯片 IDM 龙头，横向纵向拓展业务布局。
公司位于激光行业最上游，主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发。 公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台。量产线包括 3 吋、6 吋，应用于多 款半导体激光芯片开发，规模化优势成本下行。公司已形成技术壁垒，是少数 研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。1）横向扩展：建立了高效率 VCSEL 激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台。2）纵向延伸：从激光芯片到 器件、模块及直接半导体激光器应用。公司 22Q1 营业收入 1.12 亿元，同比增 长 43.56%，归母净利 0.28 亿元，同比增长 45.73%。22Q1 单季度毛利率为 50.19%，净利率为 24.67%。募投项目主要用于高功率激光芯片、器件、模块 产能扩充，垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项 目。
国产光纤激光器厂商崛起，激光芯片国产化大势所趋。
根据《2021 年中国激光产业发展报告》，国内光纤激光器市场预计由 2018 年 77.40 亿元增长到 2021 年的 108.60 亿元，CAGR 达 11.95%。其中 2020 年锐科激光、创鑫激光等国产厂商合计份额约 57.00%，较 2018 年提升了 17.10pct，国产厂商已占据 半壁江山。但由于中美贸易摩擦加剧，锐科激光等被列为禁运名单，上游芯片 国产化加速。2020年长光华芯占国内高功率半导体激光芯片市场份额 13.4%， 全球市场的占有率为 3.88%，国内半导体激光芯片龙头地位稳固。公司凭借半 导体激光芯片高功率、高效率、高亮度及高可靠性的特点，获得下游客户肯 定，粘性增加。成功为我国激光领域打破“有器无芯”的局面。
3D 传感+激光雷达方兴未艾，VSCEL 开辟新战场。
VCSEL 初始用于光通 信，3D 传感、激光雷达应用方兴未艾。根据 Yole 的数据，相较于 2020 年 11 亿美元的市场规模，VCSEL 激光器预计将在 2025 年增长至 27 亿美元，CAGR 为 19.67%。VCSEL 市场呈现一超多强局面，2019 年 CR5 占据整体市场 92% 份额。长光华芯作为国内率先研发 VCSEL 芯片的厂商，建立了包含外延生长、 条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺 线，具备相应产品的制造能力，公司产品已给国内主要的几家客户送样。
投资建议：
我们预计 22-24 年公司营收为 7.9/10.9/14.4 亿元，归母净利 为 2.0/3.0/4.1 亿元，对应 PE 47/31/23 倍，公司 22/23 年 PE 与可比公司（三安光电、士兰微、炬光科技）PE 均值接近，公司为国产半导体激光芯片龙头， 3D 传感+激光雷达开辟新战场，首次覆盖，给予“推荐”评级。
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青云豆
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